[发明专利]一种半导体发光二极管制作设备在审
申请号: | 201910394915.8 | 申请日: | 2019-05-13 |
公开(公告)号: | CN110323133A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 余丹丹 | 申请(专利权)人: | 杭州奇伶服饰有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体发光二极管制作设备,包括底座以及安装在所述底座上的加工机体,所述加工机体开口朝下设有开口腔,所述开口腔内安装有切断机体以及驱动所述切断机体上下循环运动的驱动设备,所述驱动设备包括固定安装于所述开口腔顶壁的固定架,所述固定架内设有环状腔,所述环状腔左右两侧壁分别设有通孔,所述开口腔顶壁还安装有固定杆,所述固定杆转动连接驱动轴;本发明能够快速地对切断的厚度进行调整以及可便捷对半导体发光二极管进行夹持,并且还能够往复循环对半导体发光二极管进行切断,而且本发明也无需人工往复对半导体发光二极管重新夹持,切断效率高,值得推广使用。 | ||
搜索关键词: | 半导体发光二极管 开口腔 驱动设备 制作设备 固定杆 固定架 环状腔 顶壁 夹持 底座 上下循环运动 机体开口 往复循环 转动连接 左右两侧 驱动轴 通孔 加工 驱动 | ||
【主权项】:
1.一种半导体发光二极管制作设备,包括底座以及安装在所述底座上的加工机体,其特征在于:所述加工机体开口朝下设有开口腔,所述开口腔内安装有切断机体以及驱动所述切断机体上下循环运动的驱动设备,所述驱动设备包括固定安装于所述开口腔顶壁的固定架,所述固定架内设有环状腔,所述环状腔左右两侧壁分别设有通孔,所述开口腔顶壁还安装有固定杆,所述固定杆转动连接驱动轴,所述驱动轴依次分别伸入所述通孔、环状腔内且右侧末端动力配合安装驱动电机,所述驱动电机固设于所述开口腔右侧壁内,所述驱动轴左侧末端固设有曲柄,所述曲柄转动连接摇杆,所述摇杆铰接连接凸块,所述凸块固定安装于所述切断机体顶端,所述环装腔后侧壁内安装后半圆接电块前侧壁内安装前半圆接电块,所述驱动轴外周还固定安装有通电杆,所述通电杆末端安装有可与所述后半圆接电块或所述前半圆接电块接触的通电触片,所述底座上安装有对半导体发光二极管进行固定的伸缩夹固设备,所述开口腔底端的所述加工机体内还安装有与所述伸缩夹固设备配合使用的厚度调节设备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造