[发明专利]一种半导体发光二极管制作设备在审
申请号: | 201910394915.8 | 申请日: | 2019-05-13 |
公开(公告)号: | CN110323133A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 余丹丹 | 申请(专利权)人: | 杭州奇伶服饰有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体发光二极管 开口腔 驱动设备 制作设备 固定杆 固定架 环状腔 顶壁 夹持 底座 上下循环运动 机体开口 往复循环 转动连接 左右两侧 驱动轴 通孔 加工 驱动 | ||
本发明公开了一种半导体发光二极管制作设备,包括底座以及安装在所述底座上的加工机体,所述加工机体开口朝下设有开口腔,所述开口腔内安装有切断机体以及驱动所述切断机体上下循环运动的驱动设备,所述驱动设备包括固定安装于所述开口腔顶壁的固定架,所述固定架内设有环状腔,所述环状腔左右两侧壁分别设有通孔,所述开口腔顶壁还安装有固定杆,所述固定杆转动连接驱动轴;本发明能够快速地对切断的厚度进行调整以及可便捷对半导体发光二极管进行夹持,并且还能够往复循环对半导体发光二极管进行切断,而且本发明也无需人工往复对半导体发光二极管重新夹持,切断效率高,值得推广使用。
技术领域
本发明涉及半导体发光二极管加工技术领域,具体为一种半导体发光二极管制作设备。
背景技术
半导体发光二极管是一种重要电器元件,目前,对半导体发光二极管的切断通常需要人工手动对半导体发光二极管进行夹固,在夹固好以后切一片,然后重复夹固再切一片,切断效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体发光二极管制作设备,用于克服现有技术中的上述缺陷。
根据本发明的一种半导体发光二极管制作设备,包括底座以及安装在所述底座上的加工机体,所述加工机体开口朝下设有开口腔,所述开口腔内安装有切断机体以及驱动所述切断机体上下循环运动的驱动设备,所述驱动设备包括固定安装于所述开口腔顶壁的固定架,所述固定架内设有环状腔,所述环状腔左右两侧壁分别设有通孔,所述开口腔顶壁还安装有固定杆,所述固定杆转动连接驱动轴,所述驱动轴依次分别伸入所述通孔、环状腔内且右侧末端动力配合安装驱动电机,所述驱动电机固设于所述开口腔右侧壁内,所述驱动轴左侧末端固设有曲柄,所述曲柄转动连接摇杆,所述摇杆铰接连接凸块,所述凸块固定安装于所述切断机体顶端,所述环装腔后侧壁内安装后半圆接电块前侧壁内安装前半圆接电块,所述驱动轴外周还固定安装有通电杆,所述通电杆末端安装有可与所述后半圆接电块或所述前半圆接电块接触的通电触片,所述底座上安装有对半导体发光二极管进行固定的伸缩夹固设备,所述开口腔底端的所述加工机体内还安装有与所述伸缩夹固设备配合使用的厚度调节设备。
进一步的技术方案,所述切断机体底部端面内设有容纳腔,所述切断机体内部还设有传动腔,所述传动腔与所述容纳腔之间转动安装转动轴,所述转动轴左侧末端安装切断刀片,所述传动腔内转动安装驱动杆,所述驱动杆与所述转动轴外周分别安装皮带轮,两个皮带轮之间安装传输皮带,所述驱动杆右侧动力配合安装有切断电机,所述切断电机固设于所述传动腔右侧壁内。
进一步的技术方案,所述容纳腔右侧壁还安装有装载架,所述装载架底部端面内设有收纳腔,所述收纳腔顶壁内安装第一电磁铁,所述收纳腔内滑动安装锁定块,所述锁定块顶部端面内安装第二电磁铁,所述锁定块与所述收纳腔顶壁之间安装第一拉伸弹簧,所述转动轴外周固设有与所述锁定块相对的摩擦环,所述第一电磁铁与所述第二电磁铁分别与所述前半圆接电块电性连接,所述切断电机与所述后半圆接电块电性连接。
进一步的技术方案,所述伸缩夹固设备包括设置于所述底座顶部端面内的伸缩腔,所述伸缩腔内滑动安装伸缩块,所述伸缩腔左侧壁内设有凹槽,所述凹槽与所述伸缩块之间顶压配合安装顶压弹簧,所述伸缩块顶端固设有夹固机架,所述夹固机架滑动安装于所述底座顶端面,所述夹固机架左侧端面安装有拉手,所述夹固机架顶部端面内设有夹固凹腔,所述夹固凹腔前后两侧端面内对称安装气压缸,所述气压缸动力连接V型夹固板。
进一步的技术方案,所述夹固机架左右两侧分别安装有挡尘板,所述挡尘板与所述底座顶端面抵接。
进一步的技术方案,所述厚度调节设备包括螺纹配合安装于所述V型夹固板右侧的所述加工机体内的螺纹杆,所述螺纹杆左侧末端固设有抵接板,所述螺纹杆右侧末端铰接安装卡固杆,所述卡固杆与所述螺纹杆之间安装第二拉伸弹簧,所述螺纹杆外周的所述加工个集体右侧端面还安装有摩擦板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造