[发明专利]通信与传感分离的射频传感器模型构建方法及射频传感器有效
申请号: | 201910394826.3 | 申请日: | 2019-05-13 |
公开(公告)号: | CN110083974B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 黄楚钿;黄贝;张丙盛;李瑶;张俊;王昆;章国豪 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 510060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种通信与传感分离的射频传感器模型构建方法和射频识别传感器,利用开环谐振器模型和U型对称谐振器模型形成的明暗双谐振子耦合系统的超材料能量吸收特性,产生类电磁诱导透明效应,在对金属地板模型表面的裂纹进行检测时,获得分别用于传感与通信的两个谐振频率,不同的裂纹深度所产生的传感谐振频率偏移不同,因此能够将通信与传感功能分离,平衡传感功能与通信功能的能量分配,二者之间互不干扰,根据仿真得到的谐振频率微调射频传感器模型的结构尺寸,使得射频传感器模型在谐振频率处达到阻抗匹配,输出阻抗匹配完成后的的射频传感器模型,能够使得得到的射频传感器在保持高传感灵敏度的同时具有强通信能力。 | ||
搜索关键词: | 通信 传感 分离 射频 传感器 模型 构建 方法 | ||
【主权项】:
1.一种通信与传感分离的射频传感器模型构建方法,其特征在于,包括以下步骤:101、构建第一基板模型、第二基板模型、开环谐振器模型、U型对称谐振器模型和标签芯片模型;102、将所述标签芯片模型设置在所述开环谐振器模型的预置芯片开口位置,将所述开环谐振器模型设置在所述第一基板模型上表面,将所述U型对称谐振器模型设置在所述第二基板上表面,将所述第一基板模型叠加到所述第二基板模型上,形成射频传感器模型,其中,所述开环谐振器模型和所述U型对称谐振器模型的谐振频率相等,且工作在902~928MHz射频识别频段,形成明暗双谐振子耦合系统;103、将所述射频传感器模型叠加到建立好的表面设有裂纹的金属地板模型表面,通过所述射频传感器模型对所述金属地板模型的所述裂纹进行裂纹深度检测仿真,得到通信谐振频率和传感谐振频率;104、根据所述通信谐振频率和所述传感谐振频率微调所述射频传感器模型的结构尺寸,使得所述射频传感器模型在所述谐振频率处达到阻抗匹配,输出所述阻抗匹配完成后的所述射频传感器模型。
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