[发明专利]通信与传感分离的射频传感器模型构建方法及射频传感器有效

专利信息
申请号: 201910394826.3 申请日: 2019-05-13
公开(公告)号: CN110083974B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 黄楚钿;黄贝;张丙盛;李瑶;张俊;王昆;章国豪 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;唐京桥
地址: 510060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 通信 传感 分离 射频 传感器 模型 构建 方法
【权利要求书】:

1.一种通信与传感分离的射频传感器模型构建方法,其特征在于,包括以下步骤:

101、构建第一基板模型、第二基板模型、开环谐振器模型、U型对称谐振器模型和标签芯片模型;

102、将所述标签芯片模型设置在所述开环谐振器模型的预置芯片开口位置,将所述开环谐振器模型设置在所述第一基板模型上表面,将所述U型对称谐振器模型设置在所述第二基板上表面,将所述第一基板模型叠加到所述第二基板模型上,形成射频传感器模型,其中,所述开环谐振器模型和所述U型对称谐振器模型的谐振频率相等,且工作在902~928MHz射频识别频段,形成明暗双谐振子耦合系统;

103、将所述射频传感器模型叠加到建立好的表面设有裂纹的金属地板模型表面,通过所述射频传感器模型对所述金属地板模型的所述裂纹进行裂纹深度检测仿真,得到通信谐振频率和传感谐振频率;

104、根据所述通信谐振频率和所述传感谐振频率微调所述射频传感器模型的结构尺寸,使得所述射频传感器模型在所述通信谐振频率和所述传感谐振频率处均达到阻抗匹配,输出所述阻抗匹配完成后的所述射频传感器模型。

2.根据权利要求1所述的通信与传感分离的射频传感器模型构建方法,其特征在于,步骤104之后,还包括:

105、将所述射频传感器模型用于所述金属地板模型的不同深度的所述裂纹仿真检测,根据仿真的结果建立裂纹深度与所述传感谐振频率的对应关系,使得所述裂纹深度可以用传感谐振频率偏移大小表征。

3.根据权利要求1所述的通信与传感分离的射频传感器模型构建方法,其特征在于,所述第一基板模型和所述第二基板模型为预置介电常数的陶瓷材料。

4.一种射频识别传感器,其特征在于,所述射频识别传感器由权利要求1-3中任一项所述的通信与传感分离的射频传感器模型构建方法得到的射频传感器模型制成。

5.一种通信与传感分离的射频传感器模型构建装置,其特征在于,包括以下模块:

第一建模模块,用于构建第一基板模型、第二基板模型、开环谐振器模型、U型对称谐振器模型和标签芯片模型;

第二建模模块,用于将所述标签芯片模型设置在所述开环谐振器模型的预置芯片开口位置,将所述开环谐振器模型设置在所述第一基板模型上表面,将所述U型对称谐振器模型设置在所述第二基板上表面,将所述第一基板模型叠加到所述第二基板模型上,形成射频传感器模型,其中,所述开环谐振器模型和所述U型对称谐振器模型的谐振频率相等,且工作在902~928MHZ射频识别频段,形成明暗双谐振子耦合系统;

仿真模块,用于将所述射频传感器模型叠加到建立好的表面设有裂纹的金属地板模型表面,通过所述射频传感器模型对所述金属地板模型的所述裂纹进行裂纹深度检测仿真,得到通信谐振频率和传感谐振频率;

第三建模模块,用于根据所述通信谐振频率和所述传感谐振频率微调所述射频传感器模型的结构尺寸,使得所述射频传感器模型在所述通信谐振频率和所述传感谐振频率处均达到阻抗匹配,输出所述阻抗匹配完成后的所述射频传感器模型。

6.根据权利要求5所述的通信与传感分离的射频传感器模型构建装置,其特征在于,还包括:

分析模块,用于将所述射频传感器模型用于所述金属地板模型的不同深度的所述裂纹仿真检测,根据仿真的结果建立裂纹深度与所述传感谐振频率的对应关系,使得所述裂纹深度可以用传感谐振频率偏移大小表征。

7.一种通信与传感分离的射频传感器模型构建设备,其特征在于,所述设备包括处理器以及存储器:

所述存储器用于存储程序代码,并将所述程序代码传输给所述处理器;

所述处理器用于根据所述程序代码中的指令执行权利要求1-3任一项所述的通信与传感分离的射频传感器模型构建方法。

8.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质用于存储程序代码,所述程序代码用于执行权利要求1-3任一项所述的通信与传感分离的射频传感器模型构建方法。

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