[发明专利]功率模块及其封装方法在审
| 申请号： | 201910394758.0 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN110176451A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 敖利波;史波;曹俊;曾丹;肖婷;江伟 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 519000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率模块及其封装方法，其功率模块包括承载板，所述承载板包括绝缘层和设置于所述绝缘层一表面的金属层；所述功率模块还包括至少一个功率芯片和至少一个驱动芯片，分别贴装在所述金属层的远离所述绝缘层的表面，并通过键合线与所述金属层电性连接。本发明通过将功率芯片、驱动芯片和引脚贴装在承载板的金属层，即通过承载板代替现有技术用的高密度引线框架和PCB板，从而大大的节约了成本，简化了封装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 功率模块 承载板 绝缘层 金属层 功率芯片 驱动芯片 贴装 封装 高密度引线 金属层电性 封装工艺 键合线 引脚 节约 | ||
【主权项】：
1.功率模块，其特征在于，包括：承载板，包括绝缘层和设置于所述绝缘层一表面的金属层；至少一个功率芯片和至少一个驱动芯片，分别贴装在所述金属层的远离所述绝缘层的表面，并通过键合线与所述金属层电性连接。
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