[发明专利]内导体端子和使用内导体端子的同轴线缆端子单元在审
| 申请号： | 201910392911.6 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN110600953A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 龟山勋;斋藤淳仁;和田圭史 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R24/38 | 分类号： | H01R24/38;H01R13/02;H01R13/66 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种内导体端子，包括连接端子、压接端子、芯片型电子元件和模制部分。连接端子包括在所述连接端子的末端部分处的连接部分，该连接部分连接到配合端子。压接端子包括在所述压接端子的基端部分处的内导体压接部分，该内导体压接部分压接同轴线缆的内导体。芯片型电子元件安装在连接端子的基端部分和压接端子的末端部分上，以便将连接端子的基端部分与压接端子的末端部分联接。模制部分覆盖连接端子的基端部分、压接端子的末端部分和芯片型电子元件的周边。 | ||
| 搜索关键词： | 连接端子 压接端子 基端 芯片型电子元件 内导体 压接 模制 内导体端子 配合端子 同轴线缆 联接 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种内导体端子，包括：/n连接端子；/n压接端子；/n芯片型电子元件；和/n模制部分，/n其中，所述连接端子包括在所述连接端子的末端部分处的连接部分，所述连接部分连接到配合端子，/n其中，所述压接端子包括在所述压接端子的基端部分处的内导体压接部分，所述内导体压接部分压接同轴线缆的内导体，/n其中，所述芯片型电子元件安装在所述连接端子的基端部分和所述压接端子的末端部分上，以便将所述连接端子的基端部分与所述压接端子的末端部分联接，/n其中，所述模制部分覆盖所述连接端子的基端部分、所述压接端子的末端部分和所述芯片型电子元件的周边，/n其中，所述连接端子的基端部分和所述压接端子的末端部分中的至少一个包括在其表面上的凸起部分或凹陷部分，以及/n其中，所述模制部分覆盖所述凸起部分的周边或进入所述凹陷部分。/n
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