[发明专利]内导体端子和使用内导体端子的同轴线缆端子单元

说明书

一种内导体端子，包括连接端子、压接端子、芯片型电子元件和模制部分。连接端子包括在所述连接端子的末端部分处的连接部分，该连接部分连接到配合端子。压接端子包括在所述压接端子的基端部分处的内导体压接部分，该内导体压接部分压接同轴线缆的内导体。芯片型电子元件安装在连接端子的基端部分和压接端子的末端部分上，以便将连接端子的基端部分与压接端子的末端部分联接。模制部分覆盖连接端子的基端部分、压接端子的末端部分和芯片型电子元件的周边。

技术领域

本发明涉及一种内导体端子和使用该内导体端子的同轴线缆端子单元。

背景技术

同轴线缆端子单元在相关技术领域中是众所周知的，其包括内导体端子、电介质和外导体端子，该内导体端子连接到配合端子并且导电连接到同轴线缆的内导体，该电介质容纳并保持内导体端子，该外导体端子在内部设置有电介质并且导电地连接到同轴线缆的外导体。

当这种同轴线缆端子单元用作例如用于车载无线电的天线电线(同轴线缆)的端子时，已知将芯片型电子元件安装在内导体端子上的技术(参见例如，专利文献1：JP-A-2004-71208)。例如，安装用于调节静电容量和改善抗噪声性的芯片电容器作为电子元件。

具体地，在上述文献中描述的内导体端子在连接到配合端子的末端部分处分别设置有连接端子，并且在基端部分处设置有压接同轴线缆的内导体的压接端子。芯片型电子元件通过焊接安装在连接端子的基端部分和压接端子的末端部分上，以便在将分离状态下的连接端子的基端部分与压接端子的末端部分联接。为了保护芯片型电子元件，连接端子的基端部分、压接端子的末端部分和芯片型电子元件的周边覆盖有由树脂形成的模制部分。

[专利文献1]JP-A-2004-71208

在上述文献中描述的内导体端子中，粘合部分中的粘合力相对较小。粘合部分分别位于由树脂形成的模制部分和由金属形成的连接端子的基端部分之间，以及由树脂形成的模制部分和由金属形成的压接端子的末端部分之间。因此，当在插入配合端子或布线到车辆期间将外力施加到构成内导体端子的连接端子和压接端子中的任一个或两个时，外力可能传递到将连接端子的基端部分和压接端子的末端部分连接和固定到芯片型电子元件的焊料。结果，过大的应力作用在焊料上，这可能降低通过焊接的电连接的可靠性。

发明内容

一个或多个实施例提供了内导体端子以及使用该内导体端子的同轴线缆端子单元，该内导体端子可以保持良好的电连接可靠性并且设置有芯片型电子元件。

在方面(1)中，一个或多个实施例提供了一种内导体端子，包括连接端子、压接端子、芯片型电子元件和模制部分。连接端子包括在连接端子的末端部分处的连接部分，该连接部分连接到配合端子。压接端子包括在压接端子的基端部分处的内导体压接部分，该内导体压接部分压接同轴线缆的内导体。芯片型电子元件安装在连接端子的基端部分和压接端子的末端部分上，以便将连接端子的基端部分与压接端子的末端部分联接。模制部分覆盖连接端子的基端部分、压接端子的末端部分和芯片型电子元件的周边。连接端子的基端部分和压接端子的末端部分中的至少一个包括在其表面上的凸起部分或凹陷部分。模制部分覆盖凸起部分的周边或进入凹陷部分。

在方面(2)中，所述连接端子的基端部分和所述压接端子的末端部分中的每一个都具有平板形状。凹陷部分包括沿板厚方向贯穿的通孔。通孔的内部填充有模制部分。

在方面(3)中，通孔包括从所述通孔的内壁表面朝向径向内侧延伸的突出部分。

在方面(4)中，同轴线缆端子单元包括电介质、外导体端子和根据方面(1)至(3)中任一项的内导体端子。通过电介质形成容纳和保持内导体端子的端子容纳室。外导体端子包括在其末端部分处的内部设置有电介质的壳体部分和在其基端部分处的压接同轴线缆的外导体的外导体压接部分。