[发明专利]竖直存储器件在审
申请号: | 201910379389.8 | 申请日: | 2019-05-08 |
公开(公告)号: | CN110473879A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 金昶汎;金成勋 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;H01L27/1157 |
代理公司: | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵南;张青<国际申请>=<国际公布>=< |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种竖直存储器件包括:栅线结构,其包括其中形成有竖直沟道结构的单元区;以及第一连接区和第二连接区,它们在第一方向上分别布置在单元区的第一端和第二端。第一连接区和第二连接区中的每一个包括第一栅线的第一突起和第二栅线的第二突起,所述第一突起和所述第二突起与衬底的顶表面平行并且在垂直于第一方向的第二方向上布置为台阶。第二连接区的第一突起和第一连接区的第一突起关于单元区的中心线对角地布置,所述中心线平行于第一方向。 | ||
搜索关键词: | 连接区 突起 单元区 竖直 栅线 平行 存储器件 沟道结构 栅线结构 对角 第一端 顶表面 衬底 垂直 | ||
【主权项】:
1.一种竖直存储器件,包括:/n栅线结构,其包括第一栅线和第二栅线,所述第一栅线和所述第二栅线顺序层叠在衬底上并在平行于所述衬底的顶表面的第一方向上延伸;以及/n竖直沟道结构,其构造为在垂直于所述衬底的顶表面的方向上穿透所述栅线结构,/n其中,所述栅线结构包括其中形成有所述竖直沟道结构的单元区以及沿所述第一方向分别布置在所述单元区的第一端和第二端的第一连接区和第二连接区,/n所述第一连接区和第二连接区中的每一个包括所述第一栅线的第一突起和所述第二栅线的第二突起,所述第一栅线的第一突起和所述第二栅线的第二突起平行于所述衬底的顶表面并且在垂直于所述第一方向的第二方向上布置为台阶,并且/n所述第二连接区的第一突起和所述第一连接区的第一突起关于所述第一方向对角地布置。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910379389.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件以及半导体器件的制造方法
- 下一篇:半导体器件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的