[发明专利]一种晶圆取放机械手及限位装置在审
申请号: | 201910374045.8 | 申请日: | 2019-05-07 |
公开(公告)号: | CN110176422A | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 张庆钊;陈百捷;姚广军;王镇清 | 申请(专利权)人: | 芯导精密(北京)设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 代芳 |
地址: | 100176 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆取放机械手及限位装置,包括升降机架和能够在升降机架上移动的滑台,滑台用于承载装载机构;升降机架上固设有限位柱,限位柱上沿轴向设有若干个限位片,滑台上设有与装载机构联动的限位凸头,限位凸头在装载机构取放物品时进入两个限位片之间,限位片能够限制限位凸头沿限位柱的轴向移动范围;限位凸头和限位片均由金属材料制成,限位凸头连接有第一电极,限位片连接有第二电极,第一电极与第二电极导通时驱动滑台移动的位移机构断电。本发明的机械手即使发生机械或电气或程序故障,也不会损坏晶圆和设备本身。 | ||
搜索关键词: | 限位凸头 限位片 机械手 升降机架 装载机构 滑台 取放 第二电极 第一电极 限位装置 限位柱 种晶 金属材料 程序故障 位移机构 轴向移动 上移动 导通 固设 晶圆 联动 位柱 轴向 断电 承载 驱动 移动 | ||
【主权项】:
1.一种限位装置,其特征在于:包括升降机架和能够在所述升降机架上移动的滑台,所述滑台用于承载装载机构;所述升降机架上固设有限位柱,所述限位柱上沿轴向设有若干个限位片,所述滑台上设有与所述装载机构联动的限位凸头,所述限位凸头在所述装载机构取放物品时进入两个所述限位片之间,所述限位片能够限制所述限位凸头沿所述限位柱的轴向移动范围;所述限位凸头和所述限位片均由金属材料制成,所述限位凸头连接有第一电极,所述限位片连接有第二电极,所述第一电极与所述第二电极导通时驱动所述滑台移动的位移机构断电。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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