[发明专利]一种晶圆取放机械手及限位装置在审
申请号: | 201910374045.8 | 申请日: | 2019-05-07 |
公开(公告)号: | CN110176422A | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 张庆钊;陈百捷;姚广军;王镇清 | 申请(专利权)人: | 芯导精密(北京)设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 代芳 |
地址: | 100176 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 限位凸头 限位片 机械手 升降机架 装载机构 滑台 取放 第二电极 第一电极 限位装置 限位柱 种晶 金属材料 程序故障 位移机构 轴向移动 上移动 导通 固设 晶圆 联动 位柱 轴向 断电 承载 驱动 移动 | ||
本发明公开了一种晶圆取放机械手及限位装置,包括升降机架和能够在升降机架上移动的滑台,滑台用于承载装载机构;升降机架上固设有限位柱,限位柱上沿轴向设有若干个限位片,滑台上设有与装载机构联动的限位凸头,限位凸头在装载机构取放物品时进入两个限位片之间,限位片能够限制限位凸头沿限位柱的轴向移动范围;限位凸头和限位片均由金属材料制成,限位凸头连接有第一电极,限位片连接有第二电极,第一电极与第二电极导通时驱动滑台移动的位移机构断电。本发明的机械手即使发生机械或电气或程序故障,也不会损坏晶圆和设备本身。
技术领域
本发明涉及机械手技术领域,特别是涉及一种晶圆取放机械手及限位装置。
背景技术
目前在半导体制造行业中,因为晶圆的制造过程对晶圆的洁净度要求非常高,所以一般都是采用机械手取放晶圆,现在使用最多的是三折臂形式的机械手,其取晶圆的运动过程为:机械手的手叉伸入片盒的两个晶圆之间,手叉向上移动一段距离,使手叉与晶圆底部贴合,然后吸盘吸住晶圆并从片盒中取出放入下一制程设备中。然而,由于片盒中的晶圆都是25个为一组层叠放置的,手叉在上下移动的过程中如果出现电气或机械故障,手叉便会将片盒中晶圆的损坏,常规的机械手或是通过控制电机来防止事故发生,或是采用机械限位结构来防止晶圆损坏,晶圆的价格较高,直径越大的晶圆损失越严重,出现故障后即使晶圆不损坏,机械手的机械限位结构如果损坏也无法继续工作只能停机维修,影响生产进度,造成较大的经济损失。
发明内容
本发明的目的是提供一种晶圆取放机械手及限位装置,以解决上述现有技术存在的问题,使机械手即使发生机械或电气或程序故障,也不会损坏晶圆和设备本身。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
本发明提供了一种限位装置,包括升降机架和能够在所述升降机架上移动的滑台,所述滑台用于承载装载机构;所述升降机架上固设有限位柱,所述限位柱上沿轴向设有若干个限位片,所述滑台上设有与所述装载机构联动的限位凸头,所述限位凸头在所述装载机构取放物品时进入两个所述限位片之间,所述限位片能够限制所述限位凸头沿所述限位柱的轴向移动范围;所述限位凸头和所述限位片均由金属材料制成,所述限位凸头连接有第一电极,所述限位片连接有第二电极,所述第一电极与所述第二电极导通时驱动所述滑台移动的位移机构断电。
优选地,所述装载机构由旋转机构驱动转动,所述限位凸头固定设置在所述装载机构上。
优选地,所述限位片沿所述限位柱的轴向均布,所述限位片与所述限位柱一体成型,所述第二电极与所述限位柱连接。
优选地,所述限位凸头的上下两侧均设有用于与所述限位片触接的触点。
优选地,所述位移机构包括刹车电机,所述刹车电机的供电回路上设有接触器,所述第一电极与所述第二电极连接所述接触器的一对常开接点。
优选地,所述限位凸头在所述装载机构未取放物品时与所述限位片在所述限位柱的轴向方向不干涉。
优选地,所述限位柱的上端和/或下端通过高度调节机构与所述升降机架连接。
本发明还提供了一种晶圆取放机械手,包括如上述技术方案中任一项所述的限位装置。
优选地,所述限位片的厚度与相邻两个所述限位片之间距离的和等于所述晶圆的厚度与相邻两个所述晶圆之间距离的和。
优选地,相邻两个所述限位片之间的距离不大于相邻两个所述晶圆之间的距离。
本发明相对于现有技术取得了以下技术效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造