[发明专利]用于薄板激光熔覆的工装底板、工装装置及熔覆方法有效
| 申请号： | 201910369694.9 | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN111893480B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 赵树森;林学春;张志研;李敏;王奕博;李达;梁浩;刘燕楠;马文浩 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于薄板激光熔覆的工装装置及熔覆方法，包括设计制造带有热交换通道的工装底板，工装底板可以是一体或者分体装配的。将待激光熔覆薄板置于工装底板上，将压板压在薄板上，压板通过螺栓与工装底板相连，对薄板实施夹紧。激光熔覆过程为：将粉末通过送粉器送出，经送粉管连接到工装底板的进口，在出口处通过送粉管连接到激光熔覆头的粉末喷嘴上。激光熔覆过程中，激光作用于粉末与薄板基体上，形成熔覆层。薄板温度上升，并将热量传递给工装底板，工装底板上热交换通道中有载粉气体与粉末快速流动，与工装底板热交换，对工装底板起到冷却作用，从而降低了薄板熔覆过程的热量积累，减小变形量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 薄板 激光 工装 底板 装置 方法 | ||
【主权项】：
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