[发明专利]一种集成器件模组在审
| 申请号： | 201910361662.4 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN109979883A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 杨秀武;孙俊杰;刘敏;李超;孙传彬;张磊;战毅 | 申请（专利权）人： | 烟台艾睿光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/50;G01D11/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成器件模组，包括基板，设置在基板上的红外探测器，以及保护壳体；其中，基板上还集成设置有一个以上且具有不同功能的功能芯片；红外探测器为基于WLP封装技术封装红外探测芯片获得的器件；红外探测器贴合设置在基板上，且红外探测器的引脚通过金属引线和基板的I/O接口电连接；保护壳体和基板固定连接，且在保护壳体和基板板之间形成容纳红外探测器的空腔；空腔对应红外探测器的窗口上通光区的位置的腔壁具有通孔，且通孔的大小大于通光区的大小。本发明所提供的集成器件模组，对红外探测器进行了物理保护，避免了红外探测器受碰撞或刮划，且基板上集成不同功能的功能芯片，无需用户进行二次开发，降低使用成本和使用难度。 | ||
| 搜索关键词： | 红外探测器 基板 保护壳体 集成器件 模组 功能芯片 通光区 空腔 通孔 封装 红外探测芯片 二次开发 基板固定 集成设置 金属引线 贴合设置 物理保护 电连接 基板板 腔壁 引脚 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种集成器件模组，其特征在于，包括基板，设置在所述基板上的红外探测器，以及保护壳体；其中，所述基板上还集成设置有一个以上且具有不同功能的功能芯片；所述红外探测器为基于WLP封装技术封装红外探测芯片获得的器件；所述红外探测器贴合设置在所述基板上，且所述红外探测器的引脚通过金属引线和所述基板的I/O接口电连接；所述保护壳体和所述基板固定连接，且在所述保护壳体和所述基板之间形成容纳所述红外探测器的空腔；所述空腔对应所述红外探测器的窗口上通光区位置的腔壁具有通孔，且所述通孔的大小大于所述通光区面积的大小。
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