[发明专利]一种集成器件模组

说明书

本发明公开了一种集成器件模组，包括基板，设置在基板上的红外探测器，以及保护壳体；其中，基板上还集成设置有一个以上且具有不同功能的功能芯片；红外探测器为基于WLP封装技术封装红外探测芯片获得的器件；红外探测器贴合设置在基板上，且红外探测器的引脚通过金属引线和基板的I/O接口电连接；保护壳体和基板固定连接，且在保护壳体和基板板之间形成容纳红外探测器的空腔；空腔对应红外探测器的窗口上通光区的位置的腔壁具有通孔，且通孔的大小大于通光区的大小。本发明所提供的集成器件模组，对红外探测器进行了物理保护，避免了红外探测器受碰撞或刮划，且基板上集成不同功能的功能芯片，无需用户进行二次开发，降低使用成本和使用难度。

技术领域

本发明涉及晶圆级封装技术领域，特别是涉及一种集成器件模组。

背景技术

WLP封装(晶圆级封装)的红外探测器因其体积小巧、性能可靠备受市场欢迎。但是基于WLP封装技术获得红外探测器，对环境要求高，在产品运输过程中红外探测器不可避免的会和外界环境产生碰撞或被刮划，使得器件的受到损伤。并且用户在使用WLP器件时，还需要对WLP器件进行二次开发，增加了用户使用WLP器件的困难程度。

发明内容

本发明的目的是提供一种集成器件模组，解决了WLP器件因碰撞或刮划而受损伤，且二次开发困难的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种集成器件模组，包括：

基板，设置在所述基板上的红外探测器，以及保护壳体；

其中，所述基板上还集成设置有一个以上且具有不同功能的功能芯片；

所述红外探测器为基于WLP封装技术封装红外探测芯片获得的器件；

所述红外探测器贴合设置在所述基板上，且所述红外探测器的引脚通过金属引线和所述基板的I/O接口电连接；

所述保护壳体和所述基板固定连接，且在所述保护壳体和所述基板板之间形成容纳所述红外探测器的空腔；所述空腔对应所述红外探测器的窗口上通光区位置的腔壁具有通孔，且所述通孔的大小大于所述通光区面积的大小。

其中，所述功能芯片包括图像处理芯片、数据存储芯片、晶振器或FPGA芯片中的任意一种或多种芯片。

其中，所述功能芯片和所述红外探测器分别设置在所述基板两个不同的表面。

其中，所述保护壳体和所述红外探测器相连的一端凸出于所述红外探测器。

其中，所述保护壳体的表面还设有防静电膜层。

其中，所述基板为PCB板或陶瓷板。

其中，所述I/O接口为JEDEC标准接口。

本发明所提供的集成器件模组，将通过WLP封装技术获得的红外探测器和基板相连接，而基板上存在标准的I/O接口，直接可以将红外探测器芯片的信号进行输出和输入。后端用户在使用时无需再对红外探测器的引脚进行键合输出。另外，还在基板上设置保护红外探测器的保护壳体，使得红外探测器的侧边以及引脚、引线等部件均在壳体和基板形成的腔体内，对红外探测器进行了物理保护，避免了红外探测器和外界环境中的物件发生碰撞或刮划使得红外探测器受损的问题。并且，还在基板上集成了具有不同功能的功能芯片，使得WLP器件的功能得以扩展，无需用户进行二次开发，降低用户的使用成本和使用难度。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的保护壳体的结构示意图；