[发明专利]一种柔性OLED器件薄膜封装方法

摘要

本发明涉及一种柔性OLED器件薄膜封装方法。所述薄膜封装方法采用无机/有机交叠封装结构，并且在封装结构的有机层表面进行修饰，使得表面变得疏水，针孔变小和变少，提高封装结构的水氧阻隔性能，同时减少无机/有机层之间的应力；所述周期性重复，并且在封装结构中设置牺牲层，进一步提高封装结构的水氧阻隔性能。本发明工艺程序简单，封装效果好。

主权项

1.一种柔性OLED器件薄膜封装方法，其特征在于，采用等离子体处理或激光处理手段改变无机/有机层堆叠结构中有机材料表面形貌或结构,提高封装结构的水氧阻隔性能，减少无机/有机层之间的应力；所述方法具体包括如下步骤：（1）在预先制备好的柔性OLED器件的表面采用原子层沉积制备无机阻隔层；（2）在步骤（1）的无机阻隔层表面制备有机阻隔层；（3）采用等离子体或激光对步骤（2）的有机阻隔层表面进行处理；（4）重复步骤（1）~（3）n次，形成具有（n+1）个无机/有机交叠周期的薄膜封装层；n≥0，且为整数；（5）采用蒸镀方法在步骤（4）制备的薄膜封装结构的表面蒸镀一层牺牲层；（6）在牺牲层表面重复步骤（1）~（4）一次，形成一个周期的含有牺牲层的薄膜封装层；（7）重复步骤（1）~（6）m次，形成（m+1）个周期的含有牺牲层的薄膜封装结构；m≥0，且为整数。