[发明专利]一种柔性OLED器件薄膜封装方法

权利要求书

1.一种柔性OLED器件薄膜封装方法，其特征在于，采用等离子体处理手段改变无机/有机层堆叠结构中有机材料表面形貌或结构,提高封装结构的水氧阻隔性能，减少无机/有机层之间的应力；所述等离子体处理气体为氩气、氮气、SF₆中的一种或多种；所述方法具体包括如下步骤：

（1）在预先制备好的柔性OLED器件的表面采用原子层沉积制备无机阻隔层；

（2）在步骤（1）的无机阻隔层表面制备有机阻隔层；

（3）采用等离子体对步骤（2）的有机阻隔层表面进行处理；

（4）重复步骤（1）~（3）n次，形成具有（n+1）个无机/有机交叠周期的薄膜封装层；n≥0，且为整数；

（5）采用蒸镀方法在步骤（4）制备的薄膜封装结构的表面蒸镀一层牺牲层；

（6）在牺牲层表面重复步骤（1）~（4）一次，形成一个周期的含有牺牲层的薄膜封装层；

（7）重复步骤（1）~（6）m次，形成（m+1）个周期的含有牺牲层的薄膜封装结构；m≥0，且为整数;

所述采用等离子体对有机阻隔层表面进行处理具体为：1）采用等离子体对有机阻隔层表面化学键进行改性，使有机阻隔层变得疏水；2）利用等离子体使有机阻隔层表面产生局域高温而熔融，填充有机阻隔层表面针孔；3）等离子体注入到有机阻隔层表面，有机阻隔层表面变得更致密；

所述牺牲层材料为容易吸附水汽和氧气的薄膜材料，为 CaO、BaO、金属Ca、金属Ba、或金属碳酸物，牺牲层的上表面和侧表面被薄膜封装层覆盖。

2.根据权利要求1所述的柔性OLED器件薄膜封装方法，其特征在于：所述有机层的制备方法为喷墨打印、旋涂、刮涂或丝网印刷。

3.根据权利要求1所述的柔性OLED器件薄膜封装方法，其特征在于：所述等离子体处理气体流量为5sccm~200sccm，气压为1Pa~30Pa，等离子体功率为1W ~1000W，处理时间为5秒~60分钟。