[发明专利]化学机械平坦化系统和方法以及研磨晶圆的方法有效
| 申请号： | 201910342905.X | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110653717B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 黄君席 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/015 | 分类号： | B24B37/015;B24B37/04;B24B37/10;B24B37/30;B24B41/047;B24B47/12;B24B55/00;B24B57/02;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种化学机械平坦化系统和方法以及研磨晶圆的方法。本揭示内容描述基于由研磨头的气室接收的空气的温度来调整晶圆研磨速率的方法和设备。方法包括供应加压空气至温度模块，温度模块耦合到研磨头。温度模块调整供应至研磨头的加压空气的温度。方法还包括向研磨头的一或多个气室供应来自温度模块的控温的加压空气，并经由使晶圆相对于研磨垫旋转来研磨晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 平坦 系统 方法 以及 研磨 | ||
【主权项】：
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