[发明专利]一种铜碘杂化半导体材料及其光电应用有效
| 申请号: | 201910341658.1 | 申请日: | 2019-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN110054638B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
| 发明(设计)人: | 许让栋;刘广宁;赵若愚;王洋洋;吴倩;李村成 | 申请(专利权)人: | 济南大学 |
| 主分类号: | C07F1/08 | 分类号: | C07F1/08;H01L51/46 |
| 代理公司: | 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 37240 | 代理人: | 李茜 |
| 地址: | 250022 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: |
本发明公开了一种铜碘基无机‑有机杂化半导体材料及其制备与应用。所述的杂化半导体分子结构式为(Mebtz) |
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| 搜索关键词: | 一种 铜碘杂化 半导体材料 及其 光电 应用 | ||
【主权项】:
1.一种具有光电转换性能的铜碘基杂化半导体材料,其特征在于:该杂化材料的结构式为(Mebtz)2Cu3I5,式中的Mebtz表示甲基化苯并噻唑,由苯并噻唑经过甲基化反应形成;所述的铜碘基杂化材料结晶于单斜晶系,C2/c空间群,单胞参数为a = 16.16(4) Å,b = 13.64(17) Å,c = 14.16(3) Å,α = 90 º,β = 122.98 º,γ = 90 º;材料晶体的颜色为墨绿色,表现为离子型有机‑无机杂化型结构,其中阳离子为带一个单位正电荷的甲基化苯并噻唑阳离子,阴离子是由(Cu2I6)双核单元与(CuI3)平面三角交替共边连接形成的(Cu3I5)2–一维链。
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