[发明专利]用于监测隔振基座的系统在审
申请号: | 201910327768.2 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN110416115A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 李银三;朴海东;金民赞;柳国铉;宋敬镐;李俊和 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司;(株)V1 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及用于监测隔振基座的系统,在用于监测隔振基座的系统中,该系统包括用于监测供应至隔振基座的空气底座的空气压力的空气压力监测系统,其中,空气压力监测系统包括多个空气端口、多个压力传感器、控制单元以及通知单元,其中,多个空气端口配置成接收待供应至空气底座的空气,压力传感器中的每个配置成测量供应至空气端口中的相应空气端口的空气的压力并将所测量的压力输出为感测信号,控制单元配置成从压力传感器中的每个接收感测信号并根据压力传感器中的每个的测量值输出控制信号,通知单元配置成根据控制单元的控制信号进行操作。 | ||
搜索关键词: | 压力传感器 隔振基座 空气端口 空气压力 监测 感测信号 监测系统 通知单元 测量 配置 底座 控制信号 输出控制 输出 | ||
【主权项】:
1.用于监测隔振基座的系统,所述系统包括:空气压力监测系统,用于监测供应至所述隔振基座的多个空气底座的空气压力,其中,所述空气压力监测系统包括:多个空气端口,配置成接收待供应至所述空气底座的空气;多个压力传感器,所述压力传感器中的每个配置成测量供应至所述空气端口中的相应空气端口的所述空气的压力,并且将所测量的压力输出为感测信号;控制单元,配置成从所述压力传感器中的每个接收所述感测信号,并根据所述压力传感器中的每个的测量值输出控制信号;以及通知单元,配置成根据所述控制单元的所述控制信号进行操作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司;(株)V1,未经三星显示有限公司;(株)V1许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910327768.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造