[发明专利]一种适用于常规CMOS工艺的过温保护结构有效

专利信息
申请号: 201910320045.X 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN109980599B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 贺凌炜;高国平;王栋;徐睿 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: H02H5/04 分类号: H02H5/04
代理公司: 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 代理人: 杨立秋
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种适用于常规CMOS工艺的过温保护结构,属于集成电路技术领域。所述适用于常规CMOS工艺的过温保护结构通过常规CMOS工艺中普通的PMOS管和NMOS管以及寄生PNP管构成,可集成于电路内部,从而输出控制信号控制电路的工作状态。本发明使用PMOS管和NMOS管以及寄生PNP管产生正温系数的电压;使用寄生PNP管得到负温系数电压,将正温系数电压和负温系数电压比较得到控制信号。当电路持续工作导致温度超过指定温度时,过温保护结构将电路关闭,等到温度降低后才打开。本发明结构简单,易于推广,可以有效支持基于常规CMOS工艺的电路的过温保护功能。
搜索关键词: 一种 适用于 常规 cmos 工艺 保护 结构
【主权项】:
1.一种适用于常规CMOS工艺的过温保护结构,其特征在于,包括:PTAT电流源,用于产生PTAT电流;第一电流镜,将所述PTAT电流加载于电阻R1,形成线网NET1电压并连接至比较器的正端;第二电流镜,将所述PTAT电流加载于PNP管Q2,形成线网NET2电压并连接至所述比较器的负端;反相器,其输入端接所述比较器的输出端,输出端连接线网OUT。
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