[发明专利]印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201910308052.8 申请日: 2019-04-17
公开(公告)号: CN110719688A 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 林成俊;朴成桓;李京虎;郑景文;金哲奎 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 孙丽妍;包国菊
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括彼此上下布置的电路层和接地层。在根据本公开的实施例的印刷电路板中,所述接地层包括金属,并且所述接地层在平面上沿一个方向被分成平行布置的多个区域,并且所述接地层的多个区域的两个相邻区域分别具有彼此不同的金属面积,并且所述接地层中的所述金属面积基于所述电路层的与所述接地层的各个区域对应的电路面积来确定。
搜索关键词: 接地层 印刷电路板 电路层 金属 平行布置 区域对应 上下布置 相邻区域 电路
【主权项】:
1.一种印刷电路板,包括电路层和接地层,所述电路层和所述接地层彼此上下布置,/n其中,所述接地层包括金属,/n其中,所述接地层在平面上沿一个方向被分成平行布置的多个区域,/n其中,所述接地层的所述多个区域中的两个相邻区域分别具有彼此不同的金属面积,并且/n其中,所述接地层中的金属面积基于所述电路层的与所述接地层的各个区域对应的电路面积来确定。/n
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