[发明专利]印刷电路板在审
申请号: | 201910308052.8 | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN110719688A | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 林成俊;朴成桓;李京虎;郑景文;金哲奎 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 孙丽妍;包国菊 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接地层 印刷电路板 电路层 金属 平行布置 区域对应 上下布置 相邻区域 电路 | ||
1.一种印刷电路板,包括电路层和接地层,所述电路层和所述接地层彼此上下布置,
其中,所述接地层包括金属,
其中,所述接地层在平面上沿一个方向被分成平行布置的多个区域,
其中,所述接地层的所述多个区域中的两个相邻区域分别具有彼此不同的金属面积,并且
其中,所述接地层中的金属面积基于所述电路层的与所述接地层的各个区域对应的电路面积来确定。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述接地层中的所述金属面积从所述多个区域的一个区域朝相对区域增加。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述印刷电路板在所述一个方向上的长度小于所述印刷电路板在与所述一个方向垂直的另一个方向上的长度。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述接地层配置有利用金属制成的多个线性结构。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其中,基于所述多个线性结构之间的间隙调整所述接地层中的所述金属面积。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板,其中,所述多个线性结构被配置为网状结构。
7.一种印刷电路板,包括刚性部分和柔性部分,所述刚性部分和所述柔性部分沿一个方向布置,
其中,所述刚性部分包括接地层,所述接地层包括金属,
其中,所述接地层沿所述一个方向被分成平行布置的多个区域,并且
其中,所述接地层的所述多个区域中的两个相邻区域分别具有彼此不同的金属面积。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板,其中,所述接地层中的所述金属面积从所述多个区域的一个区域朝相对区域增加。
9.根据权利要求7所述的印刷电路板,其中,所述接地层配置有利用金属制成的多个线性结构。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板,其中,基于所述多个线性结构之间的间隙调整所述接地层中的所述金属面积。
11.根据权利要求9所述的印刷电路板,其中,所述多个线性结构被配置为网状结构。
12.根据权利要求7所述的印刷电路板,其中,所述刚性部分在所述一个方向上的长度小于所述柔性部分在所述一个方向上的长度。
13.一种印刷电路板,包括:
第一刚性部分和第二刚性部分,在一个方向上彼此分开并沿所述一个方向平行布置;
第一柔性部分,结合到所述第一刚性部分,以介于所述第一刚性部分和所述第二刚性部分之间;以及
第二柔性部分,结合到所述第二刚性部分,以介于所述第一刚性部分和所述第二刚性部分之间,
其中,所述第一刚性部分包括第一接地层,所述第一接地层包括金属,
其中,所述第一接地层沿所述一个方向被分成平行布置的多个区域,并且
其中,所述第一接地层的多个区域中的两个相邻区域分别具有彼此不同的金属面积。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板,其中,所述第一接地层中的所述金属面积从所述多个区域的一个区域朝相对区域增加。
15.根据权利要求13所述的印刷电路板,其中,所述第二刚性部分包括第二接地层,所述第二接地层包括金属,并且
其中,所述第一接地层中的金属面积与第二接地层中的金属面积对称。
16.根据权利要求13所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括将所述第一刚性部分与所述第二刚性部分连接的虚设部分。
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