[发明专利]反应气体供应系统及其控制方法有效
| 申请号： | 201910305543.7 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110176414B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王春;郑波;马振国;王晶;吴鑫;王晓娟;史晶 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人： | 左文;段志慧 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种反应气体供应系统及其控制方法，其中的反应气体供应系统包括：前驱物容器和供给调节装置；前驱物容器与反应腔室对应设置，用于向反应腔室提供反应气体；前驱物容器之间通过供给调节装置连通，通过供给调节装置控制一个或多个前驱物容器中的反应气体输入其他前驱物容器，为其他前驱物容器提供附加的反应气体。本发明的反应气体供应系统及其控制方法，可以利用闲置或非工艺阶段的前驱物容器向工艺阶段的反应腔室供应反应气体，可以保证反应气体稳定供应，提高前驱物的使用率，提高生产效率以及产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 反应 气体 供应 系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种反应气体供应系统，用于向反应腔室提供反应气体；其特征在于，包括：多个前驱物容器和供给调节装置；所述前驱物容器用于向所述反应腔室提供反应气体；至少两个前驱物容器之间通过所述供给调节装置连通，所述供给调节装置用于控制一个或多个所述前驱物容器中的反应气体连通其他前驱物容器，为所述其他前驱物容器提供附加的反应气体。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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