[发明专利]功率半导体器件损耗及温度实时在线仿真系统及方法有效
| 申请号： | 201910292349.X | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110032086B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 马柯;徐梦琦;王卫耀 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G05B17/02 | 分类号： | G05B17/02;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 徐红银;刘翠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率半导体器件损耗及温度实时在线仿真系统，包括：系统实时仿真模块、器件损耗计算模块以及器件热阻抗模块；所述系统实时仿真模块，模拟功率半导体器件及其所在系统的电磁行为，并向所述器件损耗计算模块提供实时电磁信号；所述器件损耗计算模块，模拟功率半导体器件损耗行为，接收所述系统实时仿真模块的实时电磁信号，并向所述器件热阻抗模块输出实时损耗信号；所述器件热阻抗模块，模拟功率半导体器件热行为，接收所述器件损耗计算模块的实时损耗信号，生成实时温度信号并输出。本发明可从多时间尺度全面地对复杂电力电子系统中的功率半导体器件损耗及电、热应力特性进行实时分析，增加了器件温度仿真结果的可信度。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 损耗 温度 实时 在线 仿真 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体器件损耗及温度实时在线仿真系统，其特征在于，包括：系统实时仿真模块、器件损耗计算模块以及器件热阻抗模块；其中：所述系统实时仿真模块，用于模拟功率半导体器件及其所在电力电子系统的电磁行为，并向所述器件损耗计算模块提供功率半导体器件的实时电磁应力信号；所述器件损耗计算模块，用于计算功率半导体器件上的损耗，接收所述电力电子系统实时仿真模块的实时电磁信号，并根据电磁信号向所述器件热阻抗模块输出实时损耗信号；所述器件热阻抗模块，用于模拟功率半导体器件热行为，接收所述器件损耗计算模块的实时损耗信号，并根据实时损耗信号生成器件实时温度信号。
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