[发明专利]一种低噪音半导体散热系统及其控制方法在审
| 申请号： | 201910285813.2 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN110018724A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李丹 | 申请（专利权）人： | 李丹 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315191 浙江省宁波市鄞*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低噪音半导体散热系统，它包括设于系统前端和中部的导热测温装置以及设于系统末端的散热装置；所述导热测温装置由半导体制冷片（1）、分别与所述半导体制冷片（1）的冷端面和热端面导热接触的冷端导热块（2）、热端导热块（3）组成；所述冷端导热块（2）与热端导热块（3）上均设有温度传感器；所述系统前端的导热测温装置的热端导热块（3）通过导热管与所述系统中部的导热测温装置的冷端导热块（2）导热连接；本发明具有散热效率高、占用空间少、布局灵活的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 测温装置 冷端 热端 半导体制冷片 散热系统 低噪音 半导体 温度传感器 导热接触 导热连接 散热效率 散热装置 系统末端 占用空间 导热管 冷端面 灵活的 热端面 | ||
【主权项】：
1.一种低噪音半导体散热系统，其特征在于：它包括设于系统前端和中部的导热测温装置以及设于系统末端的散热装置；所述导热测温装置由半导体制冷片（1）、分别与所述半导体制冷片（1）的冷端面和热端面导热接触的冷端导热块（2）、热端导热块（3）组成；所述冷端导热块（2）与热端导热块（3）上均设有温度传感器；所述系统前端的导热测温装置的热端导热块（3）通过导热管与所述系统中部的导热测温装置的冷端导热块（2）导热连接；所述系统末端的散热装置包括散热翅片（4）和散热风扇（5）；所述系统中部的导热测温装置的热端导热块（3）通过导热管与所述散热翅片（4）导热连接，所述半导体制冷片（1）、温度传感器、散热风扇（5）均通过它们的驱动电路与主控制器电连接。
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