[发明专利]一种低噪音半导体散热系统及其控制方法

权利要求书

1.一种低噪音半导体散热系统，其特征在于：它包括设于系统前端和中部的导热测温装置以及设于系统末端的散热装置；所述导热测温装置由半导体制冷片（1）、分别与所述半导体制冷片（1）的冷端面和热端面导热接触的冷端导热块（2）、热端导热块（3）组成；所述冷端导热块（2）与热端导热块（3）上均设有温度传感器；所述系统前端的导热测温装置的热端导热块（3）通过导热管与所述系统中部的导热测温装置的冷端导热块（2）导热连接；所述系统末端的散热装置包括散热翅片（4）和散热风扇（5）；所述系统中部的导热测温装置的热端导热块（3）通过导热管与所述散热翅片（4）导热连接，所述半导体制冷片（1）、温度传感器、散热风扇（5）均通过它们的驱动电路与主控制器电连接。

2.根据权利要求1所述的低噪音半导体散热系统，其特征在于：所述冷端导热块（2）、热端导热块（3）与半导体制冷片（1）的边缘绝热。

3.根据权利要求1所述的低噪音半导体散热系统，其特征在于：所述散热翅片（4）间隔套在所述导热管上实现与导热管的导热接触。

4.根据权利要求1所述的低噪音半导体散热系统，其特征在于：所述散热风扇（5）的转轴与所述散热翅片（4）的侧面平行。

5.根据权利要求1所述的低噪音半导体散热系统，其特征在于：所述导热管为金属条、金属管、内部具有导热液体的金属管。

6.一种权利要求1-5中任一项所述的低噪音半导体散热系统的温度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）首先，散热系统前端导热测温装置的冷端导热块（2）与待散热器件的表面导热接触；

2）散热系统上电后主控制器实时监测由前端及中部的导热测温装置的温度传感器反馈的温度；当散热系统前端冷端导热块（2）的温度小于30℃时，保持散热风扇（5）、前端和中部的半导体制冷片（1）为关闭状态；当散热系统前端冷端导热块（2）的温度大于30℃时，主控制器通过PID控制前端半导体制冷片（1）在其额定功率内的输入电流来将前端冷端导热块（2）的温度稳定在30℃；即PID控制器的设定目标温度为30℃，反馈温度值为实时监测到的前端冷端导热块（2）上温度传感器读取的温度值，PID 控制器的输出量转化为PWM的占空比来控制前端半导体制冷片（1）的驱动mos管来实现电流控制；

3）当散热系统前端热端导热块（3）的温度小于35℃时，保持散热风扇（5）、中部的半导体制冷片（1）为关闭状态；当散热系统前端热端导热块（3）的温度大于35℃时，主控制器通过PID控制中部半导体制冷片（1）在其额定功率内的输入电流来将中部冷端导热块（2）的温度稳定在35℃；即PID控制器的设定目标温度为35℃，反馈温度值为实时监测到的中部冷端导热块（2）上温度传感器读取的温度值，PID 控制器的输出量转化为PWM的占空比来控制中部半导体制冷片（1）的驱动mos管来实现电流控制；

4）当散热系统中部热端导热块（3）的温度小于55℃时，保持散热风扇（5）为关闭状态；当散热系统中部热端导热块（3）的温度大于55℃时，打开散热风扇（5）散热至中部热端导热块（3）的温度小于50℃后关闭。