[发明专利]一种机械盲孔半孔的制作方法有效
| 申请号： | 201910283733.3 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN110121239B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 白亚旭;曹雪春;钟君武;张雪松;高赵军 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种机械盲孔半孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上的单元板区域边缘钻盲孔，且所述盲孔的一半位于生产板上的成型线区域内；在盲孔旁边的成型线区域处钻与盲孔孔径相同的通孔，且所述通孔与盲孔相交；然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化；在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路的过程中，图形电镀后先锣去生产板上盲孔旁边的成型线区域，而后再进行外层蚀刻得到外层线路和金属化后的盲孔半孔。本发明方法通过优化生产工艺，可有效解决盲孔半孔底部无铜的风险，并可避免盲孔半孔边缘出现披风和毛刺的问题，保证线路板产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 盲孔半孔 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种机械盲孔半孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上的单元板区域边缘钻盲孔，且所述盲孔的一半位于生产板上的成型线区域内；S2、在盲孔旁边的成型线区域处钻与盲孔孔径相同的通孔，且所述通孔与盲孔相交；S3、然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化；S4、在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路的过程中，图形电镀后先锣去生产板上盲孔旁边的成型线区域，而后再进行外层蚀刻得到外层线路和金属化后的盲孔半孔。
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