[发明专利]一种机械盲孔半孔的制作方法

说明书

本发明公开了一种机械盲孔半孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上的单元板区域边缘钻盲孔，且所述盲孔的一半位于生产板上的成型线区域内；在盲孔旁边的成型线区域处钻与盲孔孔径相同的通孔，且所述通孔与盲孔相交；然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化；在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路的过程中，图形电镀后先锣去生产板上盲孔旁边的成型线区域，而后再进行外层蚀刻得到外层线路和金属化后的盲孔半孔。本发明方法通过优化生产工艺，可有效解决盲孔半孔底部无铜的风险，并可避免盲孔半孔边缘出现披风和毛刺的问题，保证线路板产品的品质。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种机械盲孔半孔的制作方法。

背景技术

现有印制电路板产品为满足板边贴装元器件，并且元器件只导通印制电路板上的部分线路层，从而需要在板边设计金属化的盲孔半孔(即半圆状的盲孔)，用于贴装元器件。

由于图形电镀的镀锡能力问题，机械盲孔底部镀上铜后不能顺利镀锡以形成蚀刻保护，导致外层蚀刻时，机械盲孔底部的铜被蚀刻掉，造成机械盲孔底部孔无铜报废。因而，现有技术中常规制作盲孔半孔的方法主要包括：前流程→机械控深钻盲孔→沉铜、板电→图形电镀→锣SET外形→电镀锡→外层蚀刻→后流程，此方法是通过锣SET外形初步形成金属化的盲孔半孔，在后面再增加一次电镀锡流程，从而保护盲孔半孔底部的铜在蚀刻时，不被蚀刻掉。

上述常规的机械盲孔半孔制作方法存在如下明显缺陷和不足：

1、增加的一次电镀锡流程，需要在图形电镀线上生产，使得生产流程复杂，生产成本大大增加，并且容易生产出错；

2、在锣SET外形时，机械盲孔底部容易氧化，再进行电镀锡时，没有微蚀流程，容易导致机械盲孔底部镀锡不良，无法有效保护机械盲孔底部的铜层；

3、锣SET外形时会在板边形成披锋，电镀锡后，披风被锡层保护，导致外层蚀刻时，披锋无法蚀刻掉，造成短路报废。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种机械盲孔半孔的制作方法，该方法通过优化生产工艺，可有效解决盲孔半孔底部无铜的风险，并可避免盲孔半孔边缘出现披风和毛刺的问题，保证线路板产品的品质。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种机械盲孔半孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上的单元板区域边缘钻盲孔，且所述盲孔的一半位于生产板上的成型线区域内；

S2、在盲孔旁边的成型线区域处钻与盲孔孔径相同的通孔，且所述通孔与盲孔相交；

S3、然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化；

S4、在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路的过程中，图形电镀后先锣去生产板上盲孔旁边的成型线区域，而后再进行外层蚀刻得到外层线路和金属化后的盲孔半孔。

进一步的，步骤S2中，所述盲孔与通孔相交形成“8”字形的孔。

进一步的，步骤S2中，所述盲孔与通孔的圆心连心线位于两者重叠区域内的长度为盲孔孔径的1/4～1/3。

进一步的，步骤S2中，所述盲孔与通孔的圆心连心线位于两者重叠区域内的长度为0.3mm。

进一步的，步骤S1中，所述生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的板件。

进一步的，步骤S4之后还包括步骤S5：生产板依次经过阻焊层制作、表面处理和成型工序后得到线路板成品。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：