[发明专利]一种计算机电路板组装装置

摘要

本发明公开了一种计算机电路板组装装置，本发明可实现电路板和机箱的分别上料，电路板从上部利用电路板抓取定位机构准确的定位与机箱内，在放置好后，可利用定位软套将电路板定位于机箱内，并延伸连接于电路板螺孔和机箱固定螺孔之间，螺栓或者螺丝可以将定位软套拧设在螺孔内，有效保证电路板的定位组装效果与准确度，减少自动化组装过程中的停机问题；本发明采用视觉系统对电路板上的螺孔进行检测与定位，然后利用抓取机构对其进行抓取，在抓取时，先利用定位头伸入螺孔进行定位，再利用负压吸附的方式将电路板抓取置于机箱内，有效的保证机箱与电路板的定位准确度，方便后续拧螺丝作业。

主权项

1.一种计算机电路板组装装置，包括上组装台(1)、下组装台(22)、上料定位机构(2)、电路板抓取定位机构(3)和点油机构(4)，其特征在于，所述上组装台(1)平行设置于所述下组装台(22)，所述上组装台(1)的一侧延伸设置有供电路板上料的上料板(21)，所述上组装台与下组装台的上料方向垂直布置，且所述上组装台上设置有组装通腔(25)，所述组装通腔(25)允许所述电路板抓取定位机构(3)抓取定位的电路板向下穿过以便定位组装于所述下组装台上的计算机机箱内；所述电路板抓取定位机构(3)和点油机构(4)设置在所述上组装台(1)上靠近所述组装通腔(25)的位置；所述点油机构用于对组装好的电路板的局部部位喷涂线路板防护油；其中，所述电路板抓取定位机构(3)能够对电路板的安装螺孔进行定位并对其进行定位抓取；所述上料定位机构能够对上料送至所述组装通腔位置的电路板进行定位。