[发明专利]一种非晶态金属薄带腐蚀电极的制作方法有效
| 申请号: | 201910274161.2 | 申请日: | 2019-04-08 |
| 公开(公告)号: | CN110006813B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
| 发明(设计)人: | 吴学庆 | 申请(专利权)人: | 贵州师范大学 |
| 主分类号: | G01N17/00 | 分类号: | G01N17/00 |
| 代理公司: | 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 | 代理人: | 包晓静 |
| 地址: | 550001 贵州*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种非晶态金属薄带腐蚀电极的制作方法,涉及电极腐蚀技术领域,解决了现有电极腐蚀中,电信号传输的稳定性差、薄带体易损坏以及电信号易受外界干扰的问题,其技术方案要点是:选取覆铜板;除去覆铜面上的氧化层;将导线与覆铜面的接触部焊牢;除去薄带体上的氧化层,在薄带体与覆铜面之间放置点铜片,并用封水胶布缠绕;利用胶枪对覆铜板和薄带体进行立体密封,并预留出待腐蚀部位;用防腐材料将不需要腐蚀的部位反复涂抹、晾干,具有保证电极腐蚀中电信号的有效传输、薄带体的完整性,以及防止薄带体在腐蚀液中晃动,减少电信号受外界干扰的效果。本专利已得到贵州省科学技术基金(黔科合J字[2014]2122号)的资助。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 晶态 金属 腐蚀 电极 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种非晶态金属薄带腐蚀电极的制作方法,其特征是:包括以下步骤:S1,覆铜板(1)选取:选取表面覆有覆铜面(12)以及基底(11)为高分子耐腐蚀层的覆铜板(1);S2,覆铜面(12)处理:除去覆铜面(12)上的氧化层,并用无水酒精清洗干净;S3,导线(2)焊接:在覆铜板(1)的一端,利用电烙铁和焊锡将导线(2)与除去氧化层后覆铜面(12)的接触部焊牢,并用多用电表的欧姆档测量导线(2)与覆铜面(12)之间的接触电阻,直至接触电阻为0或在误差范围内,以及接触电阻稳定;S4,薄带体(3)连接:除去薄带体(3)上的氧化层并清洗干净;覆铜板(1)的另一端,在薄带体(3)与覆铜面(12)之间放置点铜片(31),并用封水胶布将薄带体(3)、点铜片(31)和覆铜板(1)缠绕5‑8圈;然后用多用电表的欧姆档测量薄带体(3)与导线(2)之间的接触电阻,直至接触电阻为0或在误差范围内,以及接触电阻稳定;S5,电极密封:利用胶枪对覆铜板(1)和薄带体(3)进行立体密封,并预留出薄带体(3)上的待腐蚀部位;S6,电极表面处理:在待腐蚀电极上,使用防腐材料将不需要腐蚀的部位反复涂抹、晾干,并测量待腐蚀电极上露出的金属部位面积,为后续的测量准备。
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