[发明专利]一种非晶态金属薄带腐蚀电极的制作方法

说明书

本发明公开了一种非晶态金属薄带腐蚀电极的制作方法，涉及电极腐蚀技术领域，解决了现有电极腐蚀中，电信号传输的稳定性差、薄带体易损坏以及电信号易受外界干扰的问题，其技术方案要点是：选取覆铜板；除去覆铜面上的氧化层；将导线与覆铜面的接触部焊牢；除去薄带体上的氧化层，在薄带体与覆铜面之间放置点铜片，并用封水胶布缠绕；利用胶枪对覆铜板和薄带体进行立体密封，并预留出待腐蚀部位；用防腐材料将不需要腐蚀的部位反复涂抹、晾干，具有保证电极腐蚀中电信号的有效传输、薄带体的完整性，以及防止薄带体在腐蚀液中晃动，减少电信号受外界干扰的效果。本专利已得到贵州省科学技术基金(黔科合J字[2014]2122号)的资助。

技术领域

本发明涉及电极腐蚀技术领域，更具体地说，它涉及一种非晶态金属薄带腐蚀电极的制作方法。

背景技术

非晶态合金(又称金属玻璃)作为一种亚稳态新型材料，相比同成分的晶态合金而言，具有高强度、低弹性模量、优异的耐腐蚀性能。非晶态合金广泛应用于工程、精密机械、信息、航空航天器件、国防工业等高新技术领域，成为提高性能和发军功能性的关键材料。

目前，对于非晶形成能力不强的合金体系，现有的实验设备无法做成大块非晶合金，使用熔体激冷法(单辊甩带法或双辊甩带法)制备出的非晶合金薄带体，厚度仅仅是微米级别，要采用动电位极化的方法测试其腐蚀行为或研究其腐蚀机理，必须将薄带体做成腐蚀电极才能精确测试。

但是，由于非晶薄带体的厚度只有微米级别，宽度一般为3-5毫米；不同合金体系的薄带体，力学性能不同，有的薄带体不仅薄，而且很脆，与焊锡不浸润，无法在薄带体上焊接导线；对于与焊锡浸润的薄带体，其在焊接过程中，也有可能使得薄带体发生晶化，造成材料的损坏；在进行腐蚀测试时，任何一点微小的振动，都会导致信号发生较大的跳跃。因此，如何设计一种非晶态金属薄带腐蚀电极的制作方法是我们目前迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种非晶态金属薄带腐蚀电极的制作方法，具有保证腐蚀电极测试过程中电信号的有效传输、薄带体的完整性，以及防止薄带体在腐蚀液中发生晃动，减少电信号受外界干扰的情况发生的效果。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种非晶态金属薄带腐蚀电极的制作方法，包括以下步骤：

S1，覆铜板选取：选取表面覆有覆铜面以及基底为高分子耐腐蚀层的覆铜板；

S2，覆铜面处理：除去覆铜面上的氧化层，并用无水酒精清洗干净；

S3，导线焊接：在覆铜板的一端，利用电烙铁和焊锡将导线与除去氧化层后覆铜面的接触部焊牢，并用多用电表的欧姆档测量导线与覆铜面之间的接触电阻，直至接触电阻为0或在误差范围内，以及接触电阻稳定；

S4，薄带体连接：除去薄带体上的氧化层并清洗干净；覆铜板的另一端，在薄带体与覆铜面之间放置点铜片，并用封水胶布将薄带体、点铜片和覆铜板缠绕5-8圈；然后用多用电表的欧姆档测量薄带体与导线之间的接触电阻，直至接触电阻为0或在误差范围内，以及接触电阻稳定；

S5，电极密封：利用胶枪对覆铜板和薄带体进行立体密封，并预留出薄带体上的待腐蚀部位；

S6，电极表面处理：在待腐蚀电极上，使用防腐材料将不需要腐蚀的部位反复涂抹、晾干，并测量待腐蚀电极上露出的金属部位面积，为后续的测量准备。

通过采用上述技术方案，避免了焊锡与薄带体直接焊接，增强了腐蚀电极测试过程中电信号的有效传输，提高了薄带体的完整性，防止薄带体在腐蚀液中发生晃动，减少电信号受外界干扰的情况发生。

本发明进一步设置为：所述覆铜板的长度为40-60mm，宽度为5-10mm。

通过采用上述技术方案，减少腐蚀电极制作的投入成本。