[发明专利]金手指及其制作方法、电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910272290.8 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN110062523A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 王国;周波;罗定峰 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/24;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐利;何冲 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金手指及其制作方法、电路板及其制作方法。金手指的制作方法包括：形成导电层；在导电层上形成镍层；在镍层背向于导电层的一侧形成钯层；在钯层背向于镍层的一侧形成封孔膜。电路板的制作方法包括：在基板上形成导电图案，导电图案包括电连接的线路及导电层，导电图案划分有焊接区及非焊接区；形成阻焊层，阻焊层覆盖非焊接区的导电图案；对焊接区的导电图案进行微蚀、磨刷和/或喷砂；对微蚀、磨刷和/或喷砂后的导电图案镀镍钯；形成封孔膜，封孔膜覆盖镀镍钯后的导电图案。上述金手指及其制作方法、电路板及其制作方法能够使金手指能够通过混合气体腐蚀测试。 | ||
| 搜索关键词： | 导电图案 金手指 电路板 制作 导电层 封孔 镍层 非焊接区 焊接区 阻焊层 镀镍 磨刷 喷砂 微蚀 钯层 腐蚀测试 混合气体 电连接 膜覆盖 基板 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种金手指的制作方法，其特征在于，包括：形成导电层；在所述导电层上形成镍层；在所述镍层背向于所述导电层的一侧形成钯层；及在所述钯层背向于所述镍层的一侧形成封孔膜。
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