[发明专利]金手指及其制作方法、电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种金手指及其制作方法、电路板及其制作方法。金手指的制作方法包括：形成导电层；在导电层上形成镍层；在镍层背向于导电层的一侧形成钯层；在钯层背向于镍层的一侧形成封孔膜。电路板的制作方法包括：在基板上形成导电图案，导电图案包括电连接的线路及导电层，导电图案划分有焊接区及非焊接区；形成阻焊层，阻焊层覆盖非焊接区的导电图案；对焊接区的导电图案进行微蚀、磨刷和/或喷砂；对微蚀、磨刷和/或喷砂后的导电图案镀镍钯；形成封孔膜，封孔膜覆盖镀镍钯后的导电图案。上述金手指及其制作方法、电路板及其制作方法能够使金手指能够通过混合气体腐蚀测试。

技术领域

本发明涉及耐腐蚀技术领域，特别是涉及一种金手指及其制作方法、电路板及其制作方法。

背景技术

电路板包括基板、线路及金手指，线路与金手指均设置于基板上，线路与金手指电连接。客户从厂家购买电路板后，可在电路板上焊接相应的元器件，以实现相应的功能。金手指的耐腐蚀性是客户评判金手指及包括金手指的电路板的指标之一，客户通常会利用混合气体腐蚀测试来测试金手指的耐腐蚀性。在传统技术中，金手指较难通过混合气体腐蚀测试。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种金手指及其制作方法、电路板及其制作方法，旨在使金手指能够通过混合气体腐蚀测试。

一种金手指的制作方法，包括：

形成导电层；

在所述导电层上形成镍层；

在所述镍层背向于所述导电层的一侧形成钯层；及

在所述钯层背向于所述镍层的一侧形成封孔膜。

上述金手指的制作方法至少具有以下优点：

形成导电层，以与线路电连接。在导电层上形成镍层，以防止导电层发生腐蚀，同时镍层还可起到为元器件提供焊接基底的作用。在镍层背向于导电层的一侧形成钯层，以防止镍层发生腐蚀，提高金手指的耐腐蚀性。在钯层背向于镍层的一侧形成封孔膜，以进一步提高金手指的耐腐蚀性，从而使金手指能够通过混合气体腐蚀测试。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，步骤形成导电层之后，步骤在所述导电层上形成镍层之前，还包括步骤：对所述导电层进行微蚀、磨刷和/或喷砂。

在其中一个实施例中，所述导电层为铜层，所述镍层利用次磷酸盐作为还原剂进行自催化氧化还原反应形成，其反应式如下：

Ni²⁺+2H→Ni↓+2H⁺

在其中一个实施例中，所述钯层利用次磷酸钠与盐酸体系进行氧化还原反应形成，其反应式如下：

Pd²⁺+2H→Pd↓+2H⁺

一种电路板的制作方法，包括：

在基板上形成导电图案，所述导电图案包括电连接的线路及导电层，所述导电图案划分有焊接区及非焊接区，其中，所述导电层及部分所述线路位于所述焊接区，另一部分所述线路位于所述非焊接区；

形成阻焊层，所述阻焊层覆盖所述非焊接区的导电图案；

对所述焊接区的所述导电图案进行微蚀、磨刷和/或喷砂；

对微蚀、磨刷和/或喷砂后的所述导电图案镀镍钯；及

形成封孔膜，所述封孔膜覆盖镀镍钯后的所述导电图案，其中，覆盖有所述封孔膜的所述导电层形成金手指。