[发明专利]集成电路芯片封装中的用于安全性的物理不可克隆功能在审
| 申请号： | 201910272213.2 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN111783171A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂芬·P·布什;加里·A·丹顿;卡尔·E·苏里万;詹姆斯·P·德拉蒙德;凯利·安·基利恩 | 申请（专利权）人： | 利盟国际有限公司 |
| 主分类号： | G06F21/76 | 分类号： | G06F21/76 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 周靖;杨明钊 |
| 地址： | 美国肯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及但不限于集成电路芯片封装中的用于安全性的物理不可克隆功能。在所描述的本发明中，通过使用由传感器测量的粒子产生的磁场波动来开发利用随机放置的磁化粒子的磁场特性。磁化粒子在集成电路芯片的表面附近生成复杂的磁场，其可用作“指纹”。磁化粒子的定位和定向是不受控制的过程，且因此在传感器和粒子之间的相互作用是复杂的。包含磁性粒子的材料的表面附近的磁场的大小和方向的随机性可用于获得物品的唯一标识符，例如携带PUF的集成电路芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 封装 中的 用于 安全性 物理 不可 克隆 功能 | ||
【主权项】：
暂无信息
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