[发明专利]集成电路芯片封装中的用于安全性的物理不可克隆功能

权利要求书

1.一种设备，包括：

基底；

随机分散在所述基底中的多个磁化粒子；和

集成电路芯片，

其中，包含所述多个磁化粒子的所述基底形成包封所述集成电路芯片的外壳。

2.根据权利要求1所述的设备，还包括在所述集成电路芯片上的非易失性存储器，其中，所述非易失性存储器包含从所述磁化粒子测量的磁场分布数据。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述磁化粒子包含钕和铁以及硼。

4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述磁化粒子包含钐和钴。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述磁化粒子的平均粒径大于0.1mm。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述磁化粒子的平均粒径大于0.001mm。

7.一种设备，包括：

基底；

随机分散在所述基底中的多个磁化粒子；

集成电路芯片；和

被定位成与所述集成电路芯片接触的至少一个传感器，

其中，包含所述多个磁化粒子的所述基底形成包封所述集成电路芯片和所述至少一个传感器的外壳。

8.根据权利要求7所述的设备，还包括在所述集成电路芯片上的非易失性存储器，其中，所述非易失性存储器包含从所述磁化粒子测量的磁场分布数据。

9.根据权利要求7所述的设备，其中，所述磁化粒子包含钕和铁以及硼。

10.根据权利要求7所述的设备，其中，所述磁化粒子包含钐和钴。

11.根据权利要求7所述的设备，其中，所述磁化粒子的平均粒径大于0.1mm。

12.根据权利要求7所述的设备，其中，所述磁化粒子的平均粒径小于0.1mm。

13.一种设备，包括：

基底；

随机分散在所述基底中的多个磁化粒子；和

由模制塑料外壳包封的集成电路芯片；和

在所述集成电路芯片上的非易失性存储器，其中，所述集成电路芯片与包含磁化粒子的所述基底包覆成型，并且所述非易失性存储器包含从所述磁化粒子测量的磁场分布数据。

14.根据权利要求13所述的设备，其中，所述磁化粒子包含钕和铁以及硼。

15.根据权利要求13所述的设备，其中，所述磁化粒子包含钐和钴。

16.根据权利要求13所述的设备，其中，所述磁化粒子的平均粒径大于0.1mm。

17.根据权利要求13所述的设备，其中，所述磁化粒子的平均粒径小于0.1mm。

18.根据权利要求13所述的设备，其中，所述集成电路芯片用于打印机或打印机供应部件，诸如墨粉盒。