[发明专利]半导体装置和电子设备在审
| 申请号： | 201910271303.X | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN111785694A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 鹿内洋志;鹫谷哲;田中雄季;熊仓弘道;马场良平;山田辽太 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王曦;陶海萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置具有：基板；电极，其形成在所述基板表面；以及保护膜，其形成在所述基板表面，其中，在垂直于所述基板表面的方向上，所述电极的横向端部的至少一部分被重叠设置在所述保护膜的横向端部的至少一部分上，所述保护膜包括层叠形成的非掺杂硅酸盐玻璃(NSG)以及磷硅酸盐玻璃(PSG)。根据本申请实施例，能提高半导体装置的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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