[发明专利]一种结合微电子机械和铸造的金属沉积方法在审
| 申请号： | 201910267159.2 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN109926566A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 顾杰斌;魏旭东;夏伟锋 | 申请（专利权）人： | 上海迈铸半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B22D19/00 | 分类号： | B22D19/00;B22D18/04;B22D18/06 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201821 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结合微电子机械和铸造的金属沉积方法，包括：S1，提供硅微模具，所述硅微模具上设置有孔槽结构；S2，把需要填充的所述硅微模具夹在上盖板和下盖板之间，组成一个三明治结构，所述下盖板上的喷嘴孔与所述孔槽结构垂直对应；S3，往所述孔槽结构内填充高温融化的液态金属；S4，将所述孔槽结构和所述喷嘴孔的液态金属切割分离；S5，均匀固化所述孔槽结构内的液态金属；S6，将所述上盖板和所述下盖板与所述硅微模具分离。本发明将新兴的MEMS技术与有数千年历史的铸造技术结合，给微电子领域创造了一项全新的金属沉积方法。 | ||
| 搜索关键词： | 孔槽结构 微模具 金属沉积 液态金属 下盖板 微电子机械 铸造 喷嘴孔 上盖板 填充 三明治结构 微电子领域 垂直对应 高温融化 技术结合 切割分离 固化 | ||
【主权项】：
1.一种结合微电子机械和铸造的金属沉积方法，其特征在于，包括：S1，提供硅微模具，所述硅微模具上设置有孔槽结构；S2，把需要填充的所述硅微模具夹在上盖板和下盖板之间，组成一个三明治结构，所述下盖板上的喷嘴孔与所述孔槽结构垂直对应；S3，往所述孔槽结构内填充高温融化的液态金属；S4，将所述孔槽结构和所述喷嘴孔的液态金属切割分离；S5，均匀固化所述孔槽结构内的液态金属；S6，将所述上盖板和所述下盖板与所述硅微模具分离。
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