[发明专利]一种结合微电子机械和铸造的金属沉积方法

权利要求书

1.一种结合微电子机械和铸造的金属沉积方法，其特征在于，包括：

S1，提供硅微模具，所述硅微模具上设置有孔槽结构；

S2，把需要填充的所述硅微模具夹在上盖板和下盖板之间，组成一个三明治结构，所述下盖板上的喷嘴孔与所述孔槽结构垂直对应；

S3，往所述孔槽结构内填充高温融化的液态金属；

S4，将所述孔槽结构和所述喷嘴孔的液态金属切割分离；

S5，均匀固化所述孔槽结构内的液态金属；

S6，将所述上盖板和所述下盖板与所述硅微模具分离。

2.根据权利要求1所述的一种结合微电子机械和铸造的金属沉积方法，其特征在于，在步骤S6之后还包括：

S7，对所述硅微模具进行化学机械研磨。

3.根据权利要求1所述的一种结合微电子机械和铸造的金属沉积方法，其特征在于，步骤S2中，所述下盖板和/或所述上盖板与所述硅微模具之间留有通气间隙。

4.根据权利要求3所述的一种结合微电子机械和铸造的金属沉积方法，其特征在于，所述下盖板和/或所述上盖板表面上设有形成所述通气间隙的凸点或条形槽。

5.根据权利要求3所述的一种结合微电子机械和铸造的金属沉积方法，其特征在于，步骤S3中，将整个三明治结构放置在熔融状态的液态金属池表面。

6.根据权利要求5所述的一种结合微电子机械和铸造的金属沉积方法，其特征在于，假设所述喷嘴孔、所述孔槽结构及通气间隙内连通空间的气压为P_i，金属池表面的压力为P₀，压力差Δp＝P₀-P_i，则：步骤S3中，通过增大压力差Δp使得液态金属通过所述喷嘴孔填充入所述孔槽结构中。

7.根据权利要求6所述的一种结合微电子机械和铸造的金属沉积方法，其特征在于，步骤S4中，通过减小压力差Δp来切割所述喷嘴孔中的液态金属。

8.根据权利要求1所述的一种结合微电子机械和铸造的金属沉积方法，其特征在于，步骤S3中，对所述孔槽结构抽真空，液态金属在外部气压作用下从所述喷嘴孔中填充进入处于真空环境的所述孔槽结构内。

9.根据权利要求1所述的一种结合微电子机械和铸造的金属沉积方法，其特征在于，步骤S5中，对暴露在外面的所述上盖板吹冷气。

10.根据权利要求1所述的一种结合微电子机械和铸造的金属沉积方法，其特征在于，步骤S6中：针对低温合金时，在上盖板和下盖板的表面沉积能减少其表面能的纳米分子层材料；针对高温合金时，在上盖板和下盖板表面沉积一层脱模材料。