[发明专利]一种消除激光焊接气孔的焊接系统有效

专利信息
申请号: 201910266426.4 申请日: 2019-04-03
公开(公告)号: CN109894745B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 李建;陈婧琪;肖成美 申请(专利权)人: 深圳市富威旺五金制品有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518107 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于激光焊接技术领域,具体的说是一种消除激光焊接气孔的焊接系统,包括焊接头与连接板,连接板将两个待焊接的工件连接起来,并对两个工件的连接部位进行密封;焊接头包括漏斗形壳体,壳体内部设有通过周向均匀设置的多个固定杆固定的激光焊枪,壳体下端设有排液孔,排液孔仅位于壳体的右半部分;排液孔自上而下分为多组;壳体上固定有与排液孔组数相同的弧形结构的导流板,每组排液孔的上方分布一个导流板,导流板下表面设有弧形的集气槽;壳体右壁上固定有多个导气管,导气管位于导流板的集气槽部位设有与导流板的集气槽相连通的进气孔,导气管的另一端与壳体上方外壁上固定的抽吸泵相连接。
搜索关键词: 一种 消除 激光 焊接 气孔 系统
【主权项】:
1.一种消除激光焊接气孔的焊接系统,包括焊接头(1)与连接板(2),连接板(2)将两个待焊接的工件连接起来,并对两个工件的连接部位进行密封;所述焊接头(1)包括漏斗形壳体(3),壳体(3)用于承装焊料,壳体(3)内部设有通过周向均匀设置的多个固定杆(31)固定的激光焊枪(32),壳体(3)下端设有排液孔(33),排液孔(33)仅位于壳体(3)的右半部分,排液孔(33)用于将被激光焊枪(32)融化后的焊液排出;其特征在于:所述排液孔(33)自上而下分为多组;所述壳体(3)上固定有与排液孔(33)组数相同的弧形结构的导流板(4),每组排液孔(33)的上方分布一个导流板(4),导流板(4)下表面设有弧形的集气槽;所述壳体(3)右壁上固定有多个导气管(5),导气管(5)穿过导流板(4)并且沿导流板(4)的内部弧线均匀分布,导气管(5)位于导流板(4)的集气槽部位设有与导流板(4)的集气槽相连通的进气孔,导气管(5)的另一端与壳体(3)上方外壁上固定的抽吸泵(6)相连接,抽吸泵(6)用于抽出焊液中的气体。
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