[发明专利]一种消除激光焊接气孔的焊接系统有效
申请号: | 201910266426.4 | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN109894745B | 公开(公告)日: | 2021-04-27 |
发明(设计)人: | 李建;陈婧琪;肖成美 | 申请(专利权)人: | 深圳市富威旺五金制品有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70 |
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地址: | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 消除 激光 焊接 气孔 系统 | ||
本发明属于激光焊接技术领域,具体的说是一种消除激光焊接气孔的焊接系统,包括焊接头与连接板,连接板将两个待焊接的工件连接起来,并对两个工件的连接部位进行密封;焊接头包括漏斗形壳体,壳体内部设有通过周向均匀设置的多个固定杆固定的激光焊枪,壳体下端设有排液孔,排液孔仅位于壳体的右半部分;排液孔自上而下分为多组;壳体上固定有与排液孔组数相同的弧形结构的导流板,每组排液孔的上方分布一个导流板,导流板下表面设有弧形的集气槽;壳体右壁上固定有多个导气管,导气管位于导流板的集气槽部位设有与导流板的集气槽相连通的进气孔,导气管的另一端与壳体上方外壁上固定的抽吸泵相连接。
技术领域
本发明属于激光焊接技术领域,具体的说是一种消除激光焊接气孔的焊接系统。
背景技术
激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接,焊接过程属热传导型,即激光辐射加热工件表面,表面热量通过热传导向内部扩散,通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数,使工件或焊料熔化,形成特定的熔池。由于其独特的优点,已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。激光焊接在目前是一种较为高端的焊接技术,但是激光焊接的过程中,焊液中的气体无法得到很好的排出,容易使得焊缝中存在气孔,如何使得激光焊接时焊液中的气体被充分的排出,使得气体焊缝中大部分气孔被消除是我们需要解决的问题。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,本发明提出的一种消除激光焊接气孔的焊接系统,本发明主要用于解决激光焊接时,焊液中的气体无法有效的排出,造成焊缝中出现较多的气孔的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明所述的一种消除激光焊接气孔的焊接系统,包括焊接头与连接板,连接板将两个待焊接的工件连接起来,并对两个工件的连接部位进行密封;所述焊接头包括漏斗形壳体,壳体用于承装焊料,壳体内部设有通过周向均匀设置的多个固定杆固定的激光焊枪,壳体下端设有排液孔,排液孔仅位于壳体的右半部分,排液孔用于将被激光焊枪融化后的焊液排出;所述排液孔自上而下分为多组;所述壳体上固定有与排液孔组数相同的弧形结构的导流板,每组排液孔的上方分布一个导流板,导流板下表面设有弧形的集气槽;所述壳体右壁上固定有多个导气管,导气管穿过导流板并且沿导流板的内部弧线均匀分布,导气管位于导流板的集气槽部位设有与导流板的集气槽相连通的进气孔,导气管的另一端与壳体上方外壁上固定的抽吸泵相连接,抽吸泵用于抽出焊液中的气体。
工作时,利用连接板将待焊接的两个工件连接在一起,将焊料装进壳体中,启动焊接设备并使得焊接设备自右向左运动,激光焊枪将壳体中的位于激光焊枪下端的焊料融化成焊液,焊液从壳体的底孔与壳体右侧的排液孔中排出,焊液在工件与连接板组成的槽中堆积并驱赶空气,避免了焊接好的焊缝中出现气孔,提高了焊缝的质量,在焊液堆积的同时,启动抽吸泵,使得焊液中的空气在抽吸泵的作用下进入导气管中并通过导气管进入抽吸泵并最终被排出,减少了焊液中的气体的存在,对焊缝中的气孔进行了消除,提高了焊接的质量,导流板的集气槽使得焊液中的空气在集气槽部位聚集,使得空气更加容易进入导气管中,使得焊液中的空气更加的容易排出,进一步减少了焊液中的空气的含量,减少了最终焊接好的焊缝中气孔的数量,多层导流板的设置使得焊液中的气体只需上浮较短的距离就能够到达导流板的集气槽的部位,使得焊液中的气体更加的容易排出,使得焊接的气孔被消除。
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