[发明专利]端子构造、半导体模块在审
| 申请号： | 201910258178.9 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN110459515A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 杉山贵纪 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01R13/02 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种端子构造、半导体模块，其目的在于不使龟裂产生，将端子良好地弯曲。所述端子构造是安装有板状的端子(31)的半导体模块(1)的端子构造，构成为在端子的一侧的板面(41)，凹凸形状(43)形成于弯曲后相当于外侧的曲面的规定区域(42)。由此，通过将由于因一侧的板面的凹凸形状产生的表面积的增加的量用于板面的延展，防止了在一侧的板面出现龟裂，抑制了端子腐蚀的进行以及电阻的增加。 | ||
| 搜索关键词： | 端子构造 半导体模块 凹凸形状 龟裂 板面 端子腐蚀 板状 电阻 延展 | ||
【主权项】：
1.一种端子构造，其是将板状的端子弯曲而形成的半导体模块的端子构造，其特征在于，/n在所述端子的一侧的板面，包含多个凹形状和多个凸形状中的至少一者的凹凸形状形成于弯曲后相当于外侧的曲面的规定区域。/n
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