[发明专利]端子构造、半导体模块在审
| 申请号： | 201910258178.9 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN110459515A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 杉山贵纪 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01R13/02 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 端子构造 半导体模块 凹凸形状 龟裂 板面 端子腐蚀 板状 电阻 延展 | ||
1.一种端子构造，其是将板状的端子弯曲而形成的半导体模块的端子构造，其特征在于，
在所述端子的一侧的板面，包含多个凹形状和多个凸形状中的至少一者的凹凸形状形成于弯曲后相当于外侧的曲面的规定区域。
2.根据权利要求1所述的端子构造，其特征在于，
所述端子是将板状的母材以镀层覆盖而形成的。
3.根据权利要求1所述的端子构造，其特征在于，
在所述端子的另一侧的板面，凹部形成于弯曲后相当于内侧的曲面的规定区域，
所述凹凸形状以及所述凹部是相对的位置关系。
4.根据权利要求1所述的端子构造，其特征在于，
在所述端子的一侧的板面，所述凹凸形状以随着自弯曲顶点离开而高低差变小的方式形成于规定区域。
5.根据权利要求1所述的端子构造，其特征在于，
在所述端子的一侧的板面，所述凹凸形状以随着自弯曲顶点离开而节距变大的方式形成于规定区域。
6.根据权利要求1所述的端子构造，其特征在于，
该端子构造形成为，所述凹凸形状的表面积比不形成所述凹凸形状的情况的表面积大至少与将所述端子弯曲时的延展所使用的面积相当的量。
7.根据权利要求6所述的端子构造，其特征在于，
所述凹凸形状的表面积是不形成所述凹凸形状的情况的表面积的1.5倍以上且是2.0倍以下。
8.根据权利要求1所述的端子构造，其特征在于，
所述端子的一端侧成为与半导体元件电连接的接合面，所述端子的另一端侧向所述接合面的相反侧弯曲。
9.根据权利要求1所述的端子构造，其特征在于，
所述凹凸形状由在端子宽度方向上延伸的凹形状形成。
10.一种半导体模块，其特征在于，
所述半导体模块将权利要求1～9中任一项所述的端子构造应用于与半导体元件的电极电连接的板状的端子。
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