[发明专利]废弃封装材的二氧化硅再生方法在审
| 申请号： | 201910257860.6 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN110040735A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 谢雅敏;周信辉;李明宪 | 申请（专利权）人： | 成亚资源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/12 | 分类号： | C01B33/12 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;马鑫 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种废弃封装材的二氧化硅再生方法，其方法如下：(1)破碎：将废弃封装材进行破碎；(2)纯化：将步骤(1)所得的粉粒置于承载盘，置入一气氛控制的加热装置进行脱碳纯化，经加热至600～950℃，时间为15～480分钟，可得成分大于90％的白色二氧化硅固体；(3)粒径分级：将步骤(2)纯化后所得的粉粒进行粒径分级，可得粒度均匀且纯度大于90％的二氧化硅产品；如此，所得的二氧化硅产品可作为耐火材料、工业用填充材、陶瓷材料等的原料，可使废弃封装材资源化再利用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装材 废弃 二氧化硅产品 二氧化硅 粒径分级 粉粒 破碎 二氧化硅固体 资源化再利用 耐火材料 再生 加热装置 粒度均匀 气氛控制 陶瓷材料 承载盘 工业用 脱碳 置入 加热 填充 | ||
【主权项】：
1.一种废弃封装材的二氧化硅再生方法，其特征在于，方法如下：(1)破碎：将废弃封装材进行破碎；(2)纯化：将步骤(1)所得的废弃封装材粉粒置于承载盘，置入一气氛控制的加热装置中进行脱碳纯化，经加热至600～950℃，时间为15～480分钟，纯化后可得成分大于90％的白色二氧化硅固体；(3)粒径分级：将步骤(2)纯化后所得的粉粒进行粒径分级，可得粒度均匀且纯度大于90％的二氧化硅产品。
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