[发明专利]废弃封装材的二氧化硅再生方法在审

专利信息
申请号: 201910257860.6 申请日: 2019-04-01
公开(公告)号: CN110040735A 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 谢雅敏;周信辉;李明宪 申请(专利权)人: 成亚资源科技股份有限公司
主分类号: C01B33/12 分类号: C01B33/12
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;马鑫
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 封装材 废弃 二氧化硅产品 二氧化硅 粒径分级 粉粒 破碎 二氧化硅固体 资源化再利用 耐火材料 再生 加热装置 粒度均匀 气氛控制 陶瓷材料 承载盘 工业用 脱碳 置入 加热 填充
【权利要求书】:

1.一种废弃封装材的二氧化硅再生方法,其特征在于,方法如下:

(1)破碎:将废弃封装材进行破碎;

(2)纯化:将步骤(1)所得的废弃封装材粉粒置于承载盘,置入一气氛控制的加热装置中进行脱碳纯化,经加热至600~950℃,时间为15~480分钟,纯化后可得成分大于90%的白色二氧化硅固体;

(3)粒径分级:将步骤(2)纯化后所得的粉粒进行粒径分级,可得粒度均匀且纯度大于90%的二氧化硅产品。

2.如权利要求1所述废弃封装材的二氧化硅再生方法,其特征在于,该废弃封装材破碎后的尺寸为1.0mm~5.0mm。

3.如权利要求1所述废弃封装材的二氧化硅再生方法,其特征在于,该加热装置注入的气氛为空气、氧气或水蒸气,而该加热装置的热源为电或燃料,该燃料为固体、液体或气体。

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