[发明专利]一种普通线路板实现增大电流能力的方法有效
| 申请号： | 201910257820.1 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN109862692B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 李团委;田芳;李宗斌;李宗超;李凯敏 | 申请（专利权）人： | 炫途储能科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/11;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 201613 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了电池管理技术领域的一种普通线路板实现增大电流能力的方法，包括以下步骤：步骤一、选择规格铜箔，并在铜箔表面开窗形成致密网状；步骤二、将锡膏均匀涂至铜箔网状的各个节点上，并斜向连接，形成斜向锡膏网络；步骤三、将涂有锡膏的铜箔进行过炉处理，使得锡膏融化后，收缩并自动吸附在开窗的网状铜箔上；步骤四、将过炉后的铜箔进行处理修复，形成均匀厚度的锡网，本发明在锡膏过炉时，锡膏融化后自动收缩，会被吸到有开窗的网状铜箔上，形成均匀厚度的锡网，焊锡凝固后没有隔断，并且焊锡厚度很厚，使铜箔过电流能力多倍增加，并且此方法不增加生产步骤，产生效益巨大，解决了普通铜箔过电流能力过小的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 普通 线路板 实现 增大 电流 能力 方法 | ||
【主权项】：
1.一种普通线路板实现增大电流能力的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、选择规格铜箔，并在铜箔表面开窗形成致密网状；步骤二、将锡膏均匀涂至铜箔网状的各个节点上，并斜向连接，形成斜向锡膏网络；步骤三、将涂有锡膏的铜箔进行过炉处理，使得锡膏融化后，收缩并自动吸附在开窗的网状铜箔上；步骤四、将过炉后的铜箔进行处理修复，形成均匀厚度的锡网。
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