[发明专利]一种普通线路板实现增大电流能力的方法

说明书

本发明公开了电池管理技术领域的一种普通线路板实现增大电流能力的方法，包括以下步骤：步骤一、选择规格铜箔，并在铜箔表面开窗形成致密网状；步骤二、将锡膏均匀涂至铜箔网状的各个节点上，并斜向连接，形成斜向锡膏网络；步骤三、将涂有锡膏的铜箔进行过炉处理，使得锡膏融化后，收缩并自动吸附在开窗的网状铜箔上；步骤四、将过炉后的铜箔进行处理修复，形成均匀厚度的锡网，本发明在锡膏过炉时，锡膏融化后自动收缩，会被吸到有开窗的网状铜箔上，形成均匀厚度的锡网，焊锡凝固后没有隔断，并且焊锡厚度很厚，使铜箔过电流能力多倍增加，并且此方法不增加生产步骤，产生效益巨大，解决了普通铜箔过电流能力过小的缺陷。

技术领域

本发明涉及电池管理技术领域，具体为一种普通线路板实现增大电流能力的方法。

背景技术

在新能源应用中，大电流控制能力是普遍需求，功率部分电路，需要大的功率，但是线路板的铜箔厚度提供的过电流能力有限，无法满足大功率要求。

现有的线路板上的大电流会造成铜箔发热，寿命缩短，甚至会造成铜箔温度过高，氧化熔断的情况，无法满足大电流产品需要。大部分解决方法是扩大铜箔宽度，增加铜箔厚度，但是宽度和厚度增加受限，不能够大幅增加。另外一些方案是在铜箔上镀锡，增加一层锡，增加过电流能力，但是手动镀锡会不均匀，质量不好。

基于此，本发明设计了一种普通线路板实现增大电流能力的方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种普通线路板实现增大电流能力的方法，以解决上述背景技术中提出的现有的线路板上的大电流会造成铜箔发热，寿命缩短，甚至会造成铜箔温度过高，氧化熔断的情况，无法满足大电流产品需要。大部分解决方法是扩大铜箔宽度，增加铜箔厚度，但是宽度和厚度增加受限，不能够大幅增加。另外一些方案是在铜箔上镀锡，增加一层锡，增加过电流能力，但是手动镀锡会不均匀，质量不好的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种普通线路板实现增大电流能力的方法，包括以下步骤：

步骤一、选择规格铜箔，并在铜箔表面开窗形成致密网状；

步骤二、将锡膏均匀涂至铜箔网状的各个节点上，并斜向连接，形成斜向锡膏网络；

步骤三、将涂有锡膏的铜箔进行过炉处理，使得锡膏融化后，收缩并自动吸附在开窗的网状铜箔上；

步骤四、将过炉后的铜箔进行处理修复，形成均匀厚度的锡网。

优选的，所述步骤一中的致密网状的网格均为大小相同相互连接的方形状。

优选的，所述步骤二中的锡膏在涂至开窗的铜箔板上时，控制锡膏的粗细和相邻锡膏线之间的间距，保证锡膏线相互平行。

优选的，所述涂设的锡膏线有两种方向，且锡膏线落至所述方形状开窗网格的节点上。

优选的，所述步骤四中的处理修复包括冷风散热处理和锡网网格修复；所述网格修复包括以下步骤：

A、先将锡网网格边缘处的残余锡膏进行刮除；

B、检测锡网的粗细和厚度情况；

C、检查锡网线之间的相互连接导通情况。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明在锡膏过炉时，锡膏融化后自动收缩，会被吸到有开窗的网状铜箔上，形成均匀厚度的锡网，焊锡凝固后没有隔断，并且焊锡厚度很厚，使铜箔过电流能力多倍增加，并且此方法不增加生产步骤，产生效益巨大，解决了普通铜箔过电流能力过小的缺陷。

附图说明