[发明专利]芯片封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201910250244.8 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109994462B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 周一安;许祖钊;席克瑞;秦锋;刘金娥 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/538;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 201201 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，包括：多个裸芯片，裸芯片的一侧设置有多个连接柱；包封层，包封层覆盖裸芯片和连接柱，且暴露出连接柱远离裸芯片一侧的表面；重布线层，重布线层位于连接柱远离裸芯片的一侧，且重布线层和连接柱电连接；焊球组，焊球组位于重布线层远离裸芯片的一侧，且焊球组包括多个第一焊球，第一焊球和重布线层电连接；以及至少一个电子元器件，电子元器件设置于包封层靠近焊球组的一侧；沿垂直于裸芯片所在平面的方向上，电子元器件的正投影位于相邻两个裸芯片的正投影之间。相对于现有技术，能够有效提高封装结构的集成度，有利于电子产品的小型化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：多个裸芯片，所述裸芯片的一侧设置有多个连接柱；包封层，所述包封层覆盖所述裸芯片和所述连接柱，且暴露出所述连接柱远离所述裸芯片一侧的表面；重布线层，所述重布线层位于所述连接柱远离所述裸芯片的一侧，且所述重布线层和所述连接柱电连接；焊球组，所述焊球组位于所述重布线层远离所述裸芯片的一侧，且所述焊球组包括多个第一焊球，所述第一焊球和所述重布线层电连接；以及至少一个电子元器件，所述电子元器件设置于所述包封层靠近所述焊球组的一侧；沿垂直于所述裸芯片所在平面的方向上，所述电子元器件的正投影位于相邻两个所述裸芯片的正投影之间。
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