[发明专利]芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

多个裸芯片，所述裸芯片的一侧设置有多个连接柱；

包封层，所述包封层覆盖所述裸芯片和所述连接柱，且暴露出所述连接柱远离所述裸芯片一侧的表面；

重布线层，所述重布线层位于所述连接柱远离所述裸芯片的一侧，且所述重布线层和所述连接柱电连接；

焊球组，所述焊球组位于所述重布线层远离所述裸芯片的一侧，且所述焊球组包括多个第一焊球，所述第一焊球和所述重布线层电连接；

以及至少一个电子元器件，所述电子元器件设置于所述包封层靠近所述焊球组的一侧；所述电子元器件包括至少一个导电部，所述焊球组还包括至少两个第二焊球；所述第二焊球之间间隔设置，且分别和所述导电部电连接；

沿垂直于所述裸芯片所在平面的方向上，所述电子元器件的正投影位于相邻两个所述裸芯片的正投影之间；

所述重布线层包括至少一层子布线层；

所述子布线层的电阻率为ρ1，所述导电部的电阻率为ρ2；其中，ρ1≤ρ2。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述导电部和所述子布线层同层设置。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述电子元器件为电感，且所述电感的所述导电部为螺旋形状。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述导电部和所述子布线层异层设置。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述电子元器件为电阻，且所述电阻的所述导电部为波浪形状。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述焊球组还包括至少一个所述第二焊球；

所述第二焊球通过所述导电部和至少一个所述连接柱电连接。

7.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述多个裸芯片包括至少一个第一裸芯片和至少一个第二裸芯片；

所述子布线层包括第一布线和第二布线，所述第一布线的一端通过所述导电部和所述第二布线的一端电连接；

所述第一布线的另一端和所述第一裸芯片上的所述连接柱电连接，所述第二布线的另一端和所述第二裸芯片上的所述连接柱电连接；或者，所述第一布线的另一端和所述第二裸芯片上的所述连接柱电连接，所述第二布线的另一端和所述第一裸芯片上的所述连接柱电连接。

8.一种芯片封装结构的封装方法，其特征在于，包括：

提供一衬底基板；

提供多个裸芯片，并将所述裸芯片贴附在所述衬底基板上；其中，所述裸芯片的一侧设置有多个连接柱；

形成包封层，所述包封层覆盖所述裸芯片和所述连接柱；

对所述包封层进行研磨，暴露出所述连接柱远离所述裸芯片一侧的表面；

形成重布线层和至少一个电子元器件；所述重布线层包括至少一层子布线层；所述电子元器件包括至少一个导电部；所述子布线层的电阻率为ρ1，所述导电部的电阻率为ρ2；其中，ρ1≤ρ2；其中，所述重布线层位于所述连接柱远离所述裸芯片的一侧，且和所述连接柱电连接；沿垂直于所述裸芯片所在平面的方向上，所述电子元器件的正投影位于相邻两个所述裸芯片的正投影之间；

在所述重布线层远离所述裸芯片的一侧形成焊球组；其中，所述焊球组包括多个第一焊球，所述第一焊球和所述重布线层电连接，在衬底基板边缘区域设置第二焊球。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，

所述形成重布线层和至少一个电子元器件之后，还包括：

将所述衬底基板剥离；

在所述包封层远离所述重布线层的一侧形成保护层，且所述保护层覆盖所述裸芯片。

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，

所述包封层和所述保护层均采用注塑工艺形成。