[发明专利]一种增强导热PC材料和制备原料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201910248890.0 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109912956B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王清文;刁雪峰;陈志峰;申应军 | 申请（专利权）人： | 金旸（厦门）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L51/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/14;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/38;C09K5/14 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 赖秀华 |
| 地址： | 361028 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于高分子材料领域，公开了一种增强导热PC材料和制备原料及其制备方法和应用。所述增强导热PC材料制备原料由PC树脂、无机导热填料、离子溶剂、玻璃纤维、增韧剂、偶联剂以及任选的润滑剂和抗氧剂组成，所述PC树脂、无机导热填料、离子溶剂、玻璃纤维、增韧剂和偶联剂的重量比为(100～500):(60～500):(5～50):(30～200):(5～70):1，所述增强导热PC材料制备原料中的各组分独立保存。采用本发明提供的方法得到的增强导热PC材料兼具有优异的导热性能、机械强度和耐高温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 导热 pc 材料 制备 原料 及其 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种增强导热PC材料制备原料，其特征在于，所述增强导热PC材料制备原料由PC树脂、无机导热填料、离子溶剂、玻璃纤维、增韧剂、偶联剂以及任选的润滑剂和抗氧剂组成，所述PC树脂、无机导热填料、离子溶剂、玻璃纤维、增韧剂和偶联剂的重量比为(100～500):(60～500):(5～50):(30～200):(5～70):1，所述增强导热PC材料制备原料中的各组分独立保存。
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