[发明专利]一种增强导热PC材料和制备原料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种增强导热PC材料的制备方法，其特征在于，所述增强导热PC材料由PC树脂、无机导热填料、离子溶剂、玻璃纤维、增韧剂、偶联剂以及任选的润滑剂和抗氧剂制备而成，所述PC树脂、无机导热填料、离子溶剂、玻璃纤维、增韧剂和偶联剂的重量比为(100～500):(60～500):(5～50):(30～200):(5～70):1，所述增强导热PC材料制备原料中的各组分独立保存，所述无机导热填料选自氧化镁、氧化铝、氮化铝、碳化硅中的至少一种，所述离子溶剂为N,N-二甲基甲酰胺和/或1-甲基-2-吡咯烷酮；

该方法包括以下步骤：

(1)原料预处理：将所述无机导热填料采用离子溶剂进行超声分散处理，离心分离，得到改性无机导热填料；将所述玻璃纤维和偶联剂在高速搅拌混合机中进行高速搅拌混合，得到改性玻璃纤维；

(2)混合：将所述PC树脂、改性无机导热填料、改性玻璃纤维、增韧剂以及任选的润滑剂和抗氧剂混合均匀，得到增强导热PC材料；所述混合在至少包括两个侧喂料口的双螺杆挤出机中进行，且两个侧喂料口的位置分别位于六区和七区，将所述PC树脂、(1/4～3/4)改性无机导热填料、增韧剂以及任选的润滑剂和抗氧剂加入到高速混合机中混合均匀，并将所得预混料从主喂料口加入双螺杆挤出机中，剩余的所述改性无机导热填料从六区侧喂料口加入双螺杆挤出机中，所述改性玻璃纤维从七区侧喂料口加入双螺杆挤出机中。

2.根据权利要求1所述的增强导热PC材料的制备方法，其特征在于，所述增强导热PC材料由PC树脂30～50wt％、无机导热填料20～50wt％、离子溶剂2～5wt％、玻璃纤维10～20wt％、增韧剂2.5～7wt％、偶联剂0.1～0.3wt％、润滑剂0.5～2wt％和抗氧剂0.2～0.4wt％制备而成。

3.根据权利要求1或2所述的增强导热PC材料的制备方法，其特征在于，所述PC树脂在300℃、1.2kg条件下的熔融指数为20～30g/10min。

4.根据权利要求1或2所述的增强导热PC材料的制备方法，其特征在于，

所述无机导热填料为30～100μm大粒径的导热填料或1～5μm小粒径的导热填料；

所述玻璃纤维为E型玻璃纤维和/或S型玻璃纤维；所述玻璃纤维的直径为5～24μm，长度为3～6mm；

所述偶联剂为硅烷偶联剂。

5.根据权利要求1或2所述的增强导热PC材料的制备方法，其特征在于，所述增韧剂为核-壳结构增韧剂，核为Tg＜-68℃的丁二烯橡胶，外壳为聚甲基丙烯酸甲酯和/或甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物。

6.根据权利要求1所述的增强导热PC材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述超声分散的条件包括温度为40～60℃，时间为30～120min；所述高速搅拌混合的条件包括搅拌速率为1500～3500rpm，温度为40～70℃，时间为3～10min。

7.根据权利要求1或6所述的增强导热PC材料的制备方法，其特征在于，双螺杆挤出机一区温度控制在230～240℃，二区温度控制在240～250℃，三区温度控制在250～260℃，四区温度控制在250～260℃，五区温度控制在250～260℃，六区温度控制在240～250℃，七区温度控制在230～240℃，八区温度控制在240～250℃，九区温度控制在250～260℃，十区温度控制在250～260℃，机头温度控制在250～260℃，螺杆转速控制在300～500r/min，总停留时间控制在2～3min，各组分经熔融挤出、造粒即得所述增强导热PC材料。

8.由权利要求1～7中任意一项所述的方法制备得到的增强导热PC材料。

9.权利要求8所述的增强导热PC材料作为电子电器产品外壳的制造原料的应用。