[发明专利]一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器在审
| 申请号： | 201910245813.X | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN109945980A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 黄伟林;戴凤斌 | 申请（专利权）人： | 东莞传晟光电有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/34 | 分类号： | G01J5/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523660 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器，包括邮票孔焊盘电路板、IC芯片、感应元、支撑件和金属管帽，IC芯片置于邮票孔焊盘电路板上端的中部，IC芯片与邮票孔焊盘电路板电连接；邮票孔焊盘电路板的上端对应IC芯片的两侧均设置有硅垫片；感应元置于两个硅垫片之间，感应元与邮票孔焊盘电路板电连接；支撑件置于邮票孔焊盘电路板的上端，支撑件与邮票孔焊盘电路板可拆卸的连接；支撑件呈环状结构，支撑件环绕硅垫片；金属管帽置于支撑件的上端，并与支撑件密封连接。相对现有技术，本发明结构简单可靠，能实现对感应元和IC芯片的密闭性，便于对信号进行处理和输出；提升信号抗干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 邮票孔 电路板 支撑件 焊盘 上端 硅垫片 热释电传感器 焊盘表面 金属管帽 电连接 贴装 信号进行处理 环状结构 可拆卸的 密封连接 提升信号 抗干扰 密闭性 环绕 输出 | ||
【主权项】：
1.一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器，其特征在于：包括邮票孔焊盘电路板(1)、IC芯片(2)、感应元(3)、支撑件(4)和金属管帽(5)，所述IC芯片(2)置于所述邮票孔焊盘电路板(1)上端的中部，所述IC芯片(2)与所述邮票孔焊盘电路板(1)电连接；所述邮票孔焊盘电路板(1)的上端对应所述IC芯片(2)的两侧均设置有硅垫片(6)，两个所述硅垫片(6)均与所述邮票孔焊盘电路板(1)的上端面固定连接；所述感应元(3)置于两个所述硅垫片(6)之间，所述感应元(3)与所述邮票孔焊盘电路板(1)电连接；所述支撑件(4)置于所述邮票孔焊盘电路板(1)的上端，所述支撑件(4)与所述邮票孔焊盘电路板(1)可拆卸的连接；所述支撑件(4)呈环状结构，所述支撑件(4)环绕所述硅垫片(6)；所述金属管帽(5)置于所述支撑件(4)的上端，并与所述支撑件(4)密封连接。
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